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1. (WO2018139552) 絶縁被覆導電粒子、異方導電フィルム、異方導電フィルムの製造方法、接続構造体及び接続構造体の製造方法

Pub. No.:    WO/2018/139552    International Application No.:    PCT/JP2018/002350
Publication Date: Fri Aug 03 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Jan 26 00:59:59 CET 2018
IPC: H01B 5/00
C09J 9/02
H01B 1/00
H01B 5/16
H01B 13/00
H01R 11/01
H01R 43/00
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
日立化成株式会社
Inventors: MORIYA Toshimitsu
森谷 敏光
IZAWA Hiroyuki
伊澤 弘行
AKAI Kunihiko
赤井 邦彦
ICHIMURA Takayuki
市村 剛幸
TANAKA Masaru
田中 勝
Title: 絶縁被覆導電粒子、異方導電フィルム、異方導電フィルムの製造方法、接続構造体及び接続構造体の製造方法
Abstract:
絶縁被覆導電粒子は、導電性を有する基材粒子と、該基材粒子の表面を被覆する絶縁性微粒子とを備え、単位面積当たりの絶縁性微粒子数が少ない若しくは0である粗領域と、粗領域よりも単位面積当たりの絶縁性微粒子数が多い密領域とを有する。