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1. (WO2018139427) 高分子フィルム積層基板およびフレキシブル電子デバイスの製造方法

Pub. No.:    WO/2018/139427    International Application No.:    PCT/JP2018/001901
Publication Date: Fri Aug 03 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Jan 24 00:59:59 CET 2018
IPC: B32B 7/06
B32B 9/00
B32B 27/00
B32B 27/34
H01L 21/02
H01L 21/336
H01L 23/12
H01L 27/12
H01L 29/786
Applicants: TOYOBO CO., LTD.
東洋紡株式会社
Inventors: OKUYAMA Tetsuo
奥山 哲雄
WATANABE Naoki
渡辺 直樹
TSUCHIYA Toshiyuki
土屋 俊之
YAMASHITA Yoshihiro
山下 全広
TOKUDA Kaya
▲徳▼田 桂也
Title: 高分子フィルム積層基板およびフレキシブル電子デバイスの製造方法
Abstract:
【課題】 ポリイミドフィルムを無機基板から剥離する際に、500℃を越える温度での熱処理を行った後でも、安定し、低く、かつ一定の力にて剥離することが可能となるポリイミドフィルム積層基板を提供する。 【解決手段】 無機基板の少なくとも片面の一部にアルミニウム酸化物の薄膜、あるいはアルミニウムとシリコンの複合酸化物の薄膜、あるいはモリブデンないしタングステン、またはモリブデンとタングステンの合金薄膜が連続又は不連続に形成された無機基板に、シランカップリング剤処理を行い、さらにシランカップリング剤層の上にポリイミドフィルム層を積層する。得られた積層体の、アルミニウム酸化物薄膜層がある部分が易剥離層、無い部分が良好接着部として機能し、500℃以上の熱処理を経た後でも易剥離部の接着強度が変化せず、低い値を安定して維持する。