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1. (WO2018139427) 高分子フィルム積層基板およびフレキシブル電子デバイスの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/139427 国際出願番号: PCT/JP2018/001901
国際公開日: 02.08.2018 国際出願日: 23.01.2018
IPC:
B32B 7/06 (2006.01) ,B32B 9/00 (2006.01) ,B32B 27/00 (2006.01) ,B32B 27/34 (2006.01) ,H01L 21/02 (2006.01) ,H01L 21/336 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 27/12 (2006.01) ,H01L 29/786 (2006.01)
出願人: TOYOBO CO., LTD.[JP/JP]; 2-8, Dojima Hama 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308230, JP
発明者: OKUYAMA Tetsuo; JP
WATANABE Naoki; JP
TSUCHIYA Toshiyuki; JP
YAMASHITA Yoshihiro; JP
TOKUDA Kaya; JP
優先権情報:
2017-01099125.01.2017JP
2017-01099225.01.2017JP
2017-01099325.01.2017JP
発明の名称: (EN) POLYMER FILM LAMINATED SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING FLEXIBLE ELECTRONIC DEVICE
(FR) SUBSTRAT STRATIFIÉ DE FILM POLYMÈRE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE FLEXIBLE
(JA) 高分子フィルム積層基板およびフレキシブル電子デバイスの製造方法
要約:
(EN) [Problem] To provide a polyimide film laminated substrate wherein a polyimide film is able to be stably separated from an inorganic substrate by means of a small and constant force even after a heat treatment that is performed at a temperature more than 500°C. [Solution] According to the present invention, an inorganic substrate wherein a thin film of aluminum oxide, a thin film of a composite oxide of aluminum and silicon, or an alloy thin film of molybdenum and/or tungsten is continuously or discontinuously formed on at least a part of one surface of the inorganic substrate is subjected to a silane coupling agent treatment; and a polyimide film layer is subsequently laminated on a silane coupling agent layer. With respect to the thus-obtained laminate, a portion where the aluminum oxide thin film layer is present serves as an easily releasable layer, and a portion where the aluminum oxide thin film layer is absent serves as a reliably bonded part; and the bonding strength of the easily releasable part does not change and is stably maintained at a low value even after a heat treatment at 500°C or higher.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de fournir un substrat stratifié de film de polyimide dans lequel un film de polyimide peut être séparé de manière stable d'un substrat inorganique au moyen d'une force faible et constante même après un traitement thermique qui est réalisé à une température supérieure à 500 °C. La solution selon la présente invention porte sur un substrat inorganique dans lequel un film mince d'oxyde d'aluminium, un film mince d'un oxyde composite d'aluminium et de silicium ou un film mince d'alliage de molybdène et/ou de tungstène est formé en continu ou de manière discontinue sur au moins une partie d'une surface du substrat inorganique est soumis à un traitement d'agent de couplage au silane ; et une couche de film de polyimide est ensuite stratifiée sur une couche d'agent de couplage au silane. Par rapport au stratifié ainsi obtenu, une partie où la couche de film mince d'oxyde d'aluminium est présente sert de couche facilement libérable et une partie où la couche de film mince d'oxyde d'aluminium est absente sert de partie liée de manière fiable ; et la force de liaison de la partie facilement libérable ne change pas et est maintenue de manière stable à une valeur faible même après un traitement thermique à 500 °C ou plus.
(JA) 【課題】 ポリイミドフィルムを無機基板から剥離する際に、500℃を越える温度での熱処理を行った後でも、安定し、低く、かつ一定の力にて剥離することが可能となるポリイミドフィルム積層基板を提供する。 【解決手段】 無機基板の少なくとも片面の一部にアルミニウム酸化物の薄膜、あるいはアルミニウムとシリコンの複合酸化物の薄膜、あるいはモリブデンないしタングステン、またはモリブデンとタングステンの合金薄膜が連続又は不連続に形成された無機基板に、シランカップリング剤処理を行い、さらにシランカップリング剤層の上にポリイミドフィルム層を積層する。得られた積層体の、アルミニウム酸化物薄膜層がある部分が易剥離層、無い部分が良好接着部として機能し、500℃以上の熱処理を経た後でも易剥離部の接着強度が変化せず、低い値を安定して維持する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)