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1. (WO2018139045) 回路モジュール及びインターポーザ

Pub. No.:    WO/2018/139045    International Application No.:    PCT/JP2017/042931
Publication Date: Fri Aug 03 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Dec 01 00:59:59 CET 2017
IPC: H05K 1/14
H01L 25/065
H01L 25/07
H01L 25/18
H01R 12/62
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: YONEMORI, Keito
米森 啓人
YAZAKI, Hirokazu
矢▲崎▼ 浩和
TSUCHIYA , Takanori
土屋 貴紀
Title: 回路モジュール及びインターポーザ
Abstract:
本発明の目的は、回路基板と外部素子とを接続するために必要な領域の面積を低減できる回路モジュール及びインターポーザを提供することである。 本発明に係る回路モジュールは、インターポーザを備え、インターポーザは、素体と、第1外部素子に接続される第1インターポーザ端子と、素体に設けられ、かつ、第2外部素子に接続される第2インターポーザ端子と、素体の内部に設けられ、かつ、第1インターポーザ端子と回路基板とを電気的に接続する第1配線、及び、素体の内部に設けられ、かつ、第2インターポーザ端子と回路基板とを電気的に接続する第2配線と、素体の内部及び/又は表面に設けられ、かつ、第1インターポーザ端子と第2インターポーザ端子とを電気的に接続するバイパス配線と、を含む。