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1. (WO2018138979) 樹脂構造体およびその製造方法
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国際公開番号: WO/2018/138979 国際出願番号: PCT/JP2017/037326
国際公開日: 02.08.2018 国際出願日: 16.10.2017
予備審査請求日: 22.05.2018
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
18
印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
28
非金属質の保護被覆を施すこと
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
オムロン株式会社 OMRON CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市下京区塩小路通堀川東入南不動堂町801番地 801, Minamifudodo-cho, Horikawahigashiiru, Shiokoji-dori, Shimogyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6008530, JP
発明者:
川井 若浩 KAWAI, Wakahiro; JP
代理人:
特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島三丁目2番4号 中之島フェスティバルタワー・ウエスト Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
優先権情報:
2017-01225626.01.2017JP
発明の名称: (EN) RESIN STRUCTURE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) STRUCTURE EN RÉSINE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 樹脂構造体およびその製造方法
要約:
(EN) A resin structure (100) comprising an electronic component (110), a resin molded body (120) capable of elongation deformation, and a wiring circuit (130). The resin molded body (120) embeds and fixes the electronic component (110) such that an electrode (111) in the electronic component (110) is exposed. The surface of the resin molded body (120) includes an uneven area (122) having an uneven shape. The wiring circuit (130) is formed upon the uneven area (122) so as to connect to the electrode (111). As a result, the resin structure (100) can be more compact and increase in electrical resistance of the wiring circuit (130) can be suppressed.
(FR) L'invention concerne une structure en résine (100) comprenant un composant électronique (110), un corps moulé en résine (120) pouvant subir une déformation d'allongement, et un circuit de câblage (130). Le corps moulé en résine (120) incorpore et fixe le composant électronique (110) de telle sorte qu'une électrode (111) dans le composant électronique (110) est exposée. La surface du corps moulé en résine (120) comprend une zone irrégulière (122) ayant une forme irrégulière. Le circuit de câblage (130) est formé sur la zone irrégulière (122) de manière à se connecter à l'électrode (111). Par conséquent, la structure en résine (100) peut être plus compacte et l'augmentation de la résistance électrique du circuit de câblage (130) peut être supprimée.
(JA) 樹脂構造体(100)は、電子部品(110)と、伸長変形可能な樹脂成形体(120)と、配線回路(130)とを備える。樹脂成形体(120)は、電子部品(110)の電極(111)が露出するように、電子部品(110)を埋設して固定する。樹脂成形体(120)の表面は、凹凸形状である凹凸領域(122)を含む。配線回路(130)は、電極(111)に接続するように、凹凸領域(122)の上に形成される。これにより、樹脂構造体(100)の小型化が可能であり、配線回路(130)の電気抵抗の増大を抑制することができる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)