このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018138961) セラミック回路基板、パワーモジュールおよび発光装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/138961 国際出願番号: PCT/JP2017/033853
国際公開日: 02.08.2018 国際出願日: 20.09.2017
IPC:
H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 33/62 (2010.01) ,H01S 5/022 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
62
半導体素子本体へまたは半導体本体から電流を流す部品,例.リードフレーム,ワイヤボンドまたはハンダ
H 電気
01
基本的電気素子
S
誘導放出を用いた装置
5
半導体レーザ
02
レーザ作用にとって本質的ではない構造的な細部または構成
022
マウント;ハウジング
出願人:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
発明者:
本多 輝行 HONDA, Teruyuki; JP
細井 義博 HOSOI, Yoshihiro; JP
代理人:
西教 圭一郎 SAIKYO, Keiichiro; JP
優先権情報:
2017-01352827.01.2017JP
発明の名称: (EN) CERAMIC CIRCUIT SUBSTRATE, POWER MODULE, AND LIGHT EMISSION DEVICE
(FR) SUBSTRAT DE CIRCUIT CÉRAMIQUE, MODULE DE PUISSANCE, ET DISPOSITIF D'ÉMISSION DE LUMIÈRE
(JA) セラミック回路基板、パワーモジュールおよび発光装置
要約:
(EN) The present invention pertains to a ceramic circuit substrate in which the strength of bonding with a sealing resin is enhanced, and a power module and a light emission device with which it is possible to achieve a high degree of reliability. The ceramic circuit substrate 1 is provided with a ceramic substrate 2, a conductor layer 3 made of Cu, and a metal coating 4 coating the conductor layer 3. The metal coating 4 is made of a material having, as the main component, one or more elements selected from the group consisting of Ir, Rh, Pd, Pt, Al, Ti, W, Ta, and Nb.
(FR) La présente invention concerne un substrat de circuit céramique dans lequel la force de liaison avec une résine de scellage est améliorée, ainsi qu'un module de puissance et un dispositif d'émission de lumière au moyen desquels il est possible d'obtenir un degré élevé de fiabilité. Le substrat de circuit céramique 1 comprend un substrat en céramique 2, une couche conductrice 3 faite de Cu, et un revêtement métallique 4 recouvrant la couche conductrice 3. Le revêtement métallique 4 est fait d'un matériau ayant, comme constituant principal, un ou plusieurs éléments choisis dans le groupe constitué par Ir, Rh, Pd, Pt, Al, Ti, W, Ta et Nb.
(JA) 本発明は、封止樹脂との接合強度が向上するセラミック回路基板ならびに高い信頼性を実現できるパワーモジュールおよび発光装置に関する。セラミック回路基板1は、セラミック基板2と、Cuからなる導体層3と、導体層3を被覆する金属皮膜4と、を備えている。金属皮膜4は、Ir、Rh、Pd、Pt、Al、Ti、W、TaおよびNbからなる群から選ばれる1種または2種以上を主成分とする材料からなる。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)