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1. (WO2018138928) 表面処理めっき材、コネクタ端子、コネクタ、FFC端子、FFC、FPC及び電子部品
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国際公開番号: WO/2018/138928 国際出願番号: PCT/JP2017/003243
国際公開日: 02.08.2018 国際出願日: 30.01.2017
IPC:
C25D 5/48 (2006.01) ,B32B 15/04 (2006.01) ,C23C 28/00 (2006.01) ,C25D 5/12 (2006.01) ,C25D 7/00 (2006.01) ,H01R 13/03 (2006.01)
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5
方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
48
電気鍍金表面の後処理
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
28
メイングループC23C2/00からC23C26/00の単一のメイングループに分類されない方法によるかまたはサブクラスC23CおよびC25Dに分類される方法の組合わせによる少なくとも2以上の重ね合わせ被覆層を得るための被覆
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5
方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
10
同種または異種の2層以上からなる金属の電気鍍金
12
少なくとも一層がニッケルまたはクロムよりなるもの
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
7
被覆される物品に特徴のある電気鍍金
H 電気
01
基本的電気素子
R
導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
13
グループH01R12/70またはH01R24/00~H01R33/00に分類される種類の嵌合装置の細部
02
接触部材
03
材質により特徴づけられるもの(例,メッキ材料または被覆材料)
出願人: JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION[JP/JP]; 1-2,Otemachi 1-chome,Chiyoda-ku, Tokyo 1008164, JP
発明者: KODAMA,Atsushi; JP
ENDO,Satoru; JP
代理人: AXIS PATENT INTERNATIONAL; Shimbashi i-mark Bldg., 6-2 Shimbashi 2-Chome,Minato-ku, Tokyo 1050004, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) SURFACE-TREATED PLATED MATERIAL, CONNECTOR TERMINAL, CONNECTOR, FFC TERMINAL, FFC, FPC AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) MATÉRIAU PLAQUÉ TRAITÉ EN SURFACE, BORNE DE CONNECTEUR, CONNECTEUR, BORNE DE FFC, FFC, FPC ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 表面処理めっき材、コネクタ端子、コネクタ、FFC端子、FFC、FPC及び電子部品
要約:
(EN) Provided is a surface-treated plated material, in which formation of whiskers is suppressed, which maintains good solderability and low contact resistance even when exposed to high temperature environments, and for which the insertion force of a terminal or connector is low. The surface-treated plated material comprises a plated material in which an upper layer is provided on a base material and the upper layer contains Sn or In, a surface of the plated material contains a compound represented by a prescribed general formula and a compound represented by a prescribed general formula, and one or more compounds selected from among a group of constituent compounds D represented by another prescribed general formula are caused to adhere to the upper layer side surface of the plated material.
(FR) L'invention concerne un matériau plaqué traité en surface, dans lequel la formation de trichites est supprimée, qui maintient une bonne aptitude au brasage et une faible résistance de contact même lorsqu'il est exposé à des environnements à haute température, et pour lequel la force d'insertion d'une borne ou d'un connecteur est faible. Le matériau plaqué traité en surface comprend un matériau plaqué dans lequel une couche supérieure est disposée sur un matériau de base et la couche supérieure contient Sn ou In, une surface du matériau plaqué contient un composé représenté par une formule générale prescrite et un composé représenté par une formule générale prescrite, et un ou plusieurs composés choisis parmi un groupe de composés constituants D représentés par une autre formule générale prescrite sont amenés à adhérer à la surface côté couche supérieure du matériau plaqué.
(JA) ウィスカの発生が抑制され、且つ、高温環境下に曝されても良好なはんだ付け性及び低接触抵抗を保持し、且つ、端子・コネクタの挿入力が低い表面処理めっき材を提供する。基材に上層が設けられ、前記上層がSnまたはInを含有するめっき材を備え、めっき材表面に所定の一般式で表される化合物と、所定の一般式で表される化合物とを含み、さらに所定の一般式で表されるD構成化合物群から選択された1種もしくは2種以上を上層側の表面に付着させた表面処理めっき材。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)