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1. (WO2018138836) ディスプレイ用電子基板の製造方法、ディスプレイ用電子基板の研磨方法および研磨装置

Pub. No.:    WO/2018/138836    International Application No.:    PCT/JP2017/002761
Publication Date: Fri Aug 03 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Jan 27 00:59:59 CET 2017
IPC: G09F 9/00
Applicants: DENSHO ENGINEERING CO.,LTD.
株式会社 電硝エンジニアリング
JAPAN CREATE CO.,LTD.
ジャパンクリエイト 株式会社
ICM CO.,LTD.
アイシーエム 株式会社
TOKIWA SEISAKUSYO CO.,LTD.
株式会社 常盤製作所
Inventors: SUMOGE Iwao
住母家 岩夫
ITO Yoshio
伊東 由夫
NAKAMURA Mauro Massaru
中村 マウロ マサル
HIDAKA Ronildo Pereira
日高 ロニルド ぺレイラ
TANAKA Mitsuaki
田中 光明
Title: ディスプレイ用電子基板の製造方法、ディスプレイ用電子基板の研磨方法および研磨装置
Abstract:
【課題】 液晶ディスプレイまたは有機ELディスプレイに用いる透光性基板を湾曲自在となる薄さになるまでその表面を化学研磨するとともに、透光性基板表面の研磨量を面ごとに調整可能としたディスプレイ用電子基板の製造方法、ディスプレイ用電子基板の研磨方法および研磨装置を提供する。 【解決手段】 映像の投影領域を構成する電子素子と、基材となる透光性基板と、を積層してなるディスプレイ用電子基板の製造方法が、電子素子を透光性基板に載置固定する固定載置工程と、電子素子を透光性基板で挟む位置に、前記透光性基板とは厚みの異なる他の透光性基板を積層固定する透光性基板積層工程と、積層体を溶融研磨を行うために化学研磨液を用いて化学研磨処理を行う化学研磨工程と、溶融研磨された積層体を洗浄する洗浄工程と、からなり、化学研磨工程は、厚みの異なる一対の透光性基板のうちの何れかが溶融消滅するまで化学研磨処理を行う構成である。