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1. (WO2018138812) OLEDパネルの製造方法、OLEDパネルの製造装置
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国際公開番号: WO/2018/138812 国際出願番号: PCT/JP2017/002594
国際公開日: 02.08.2018 国際出願日: 25.01.2017
IPC:
H05B 33/10 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/04 (2006.01) ,H05B 33/06 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
10
エレクトロルミネッセンス光源の製造に特に適用する装置または方法
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
51
能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
50
光放出に特に適用されるもの,例.有機発光ダイオード(OLED)または高分子発光ダイオード(PLED)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
02
細部
04
封止装置
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
02
細部
06
電極端子
出願人:
シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522, JP
発明者:
田中 哲憲 TANAKA, Tetsunori; --
岡崎 庄治 OKAZAKI, Shoji; --
安田 有希 YASUDA, Yuki; --
代理人:
特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; 大阪府大阪市北区天神橋2丁目北2番6号 大和南森町ビル Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) OLED PANEL PRODUCTION METHOD AND OLED PANEL PRODUCTION APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE PANNEAU OLED ET APPAREIL DE PRODUCTION DE PANNEAU OLED
(JA) OLEDパネルの製造方法、OLEDパネルの製造装置
要約:
(EN) This OLED panel production method comprises: a step for laminating, in the following order upon a support substrate (50), a resin layer (12), an inorganic layer (3), the average stress (Px) of which is zero or tensile stress, a TFT layer (4), an OLED element layer (5), and a sealing layer (6), thereby forming a laminate (7); and a step of separating the support substrate (50) from the laminate (7).
(FR) L'invention concerne un procédé de production de panneau OLED qui comprend : une étape de stratification, dans l'ordre suivant sur un substrat de support (50), d'une couche de résine (12), d'une couche inorganique (3), dont la contrainte moyenne (Px) est nulle ou une contrainte de traction, d'une couche de TFT (4), d'une couche d'élément OLED (5) et d'une couche d'étanchéité (6), formant ainsi un stratifié (7) ; et une étape de séparation du substrat de support (50) présent sur le stratifié (7).
(JA) 支持基板(50)の上側に、樹脂層(12)、平均応力(Px)がゼロまたは引っ張り応力である無機層(3)、TFT層(4)、OLED素子層(5)、および封止層(6)をこの順に積層して積層体(7)とする工程と、支持基板(50)を積層体(7)から分離する工程とを含む。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)