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1. (WO2018138810) 導電パターン、導電パターンの形成方法、および断線修復方法
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国際公開番号: WO/2018/138810 国際出願番号: PCT/JP2017/002590
国際公開日: 02.08.2018 国際出願日: 25.01.2017
IPC:
H05K 3/38 (2006.01) ,H05K 3/10 (2006.01) ,H05K 3/22 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
38
絶縁基体と金属間の接着の改良
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
出願人:
堺ディスプレイプロダクト株式会社 SAKAI DISPLAY PRODUCTS CORPORATION [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumicho, Sakai-ku, Sakai-shi, Osaka 5908522, JP
発明者:
渡辺 希望 WATANABE, Kibo; --
代理人:
奥田 誠司 OKUDA Seiji; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) CONDUCTIVE PATTERN, METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE PATTERN, AND DISCONNECTION REPAIRING METHOD
(FR) MOTIF CONDUCTEUR, PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN MOTIF CONDUCTEUR, ET PROCÉDÉ DE RÉPARATION DE DÉCONNEXION
(JA) 導電パターン、導電パターンの形成方法、および断線修復方法
要約:
(EN) The conductive pattern according to an embodiment of the present invention is formed on the surface of an inorganic insulating body (12), and has a lower layer (16A) that is in direct contact with the surface of the inorganic insulating body (12), and a metal nanoparticle sintered body-containing layer (18A) formed on the lower layer (16A). The lower layer (16A) and the metal nanoparticle sintered body-containing layer (18A) are formed using, for instance, an ultrafine inkjet processing device.
(FR) Le motif conducteur selon un mode de réalisation de la présente invention est formé sur la surface d'un corps isolant inorganique (12), et a une couche inférieure (16A) qui est en contact direct avec la surface du corps isolant inorganique (12), et une couche contenant un corps fritté de nanoparticules métalliques (18A) formée sur la couche inférieure (16A). La couche inférieure (16A) et la couche contenant un corps fritté de nanoparticules métalliques (18A) sont formées à l'aide, par exemple, d'un dispositif de traitement à jet d'encre ultrafin.
(JA) 本発明による実施形態の導電パターンは、無機絶縁体(12)の表面に形成された導電パターンであって、無機絶縁体(12)の表面上に直接接する下層(16A)と、下層(16A)上に形成された金属ナノ粒子焼結体含有層(18A)とを有する。下層(16A)および金属ナノ粒子焼結体含有層(18A)は、例えば、超微細インクジェット加工装置を用いて形成される。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)