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1. (WO2018138774) 半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/138774 国際出願番号: PCT/JP2017/002334
国際公開日: 02.08.2018 国際出願日: 24.01.2017
IPC:
H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/02 (2006.01)
出願人: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION[JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
発明者: IWAI, Yuji; JP
代理人: TAKADA, Mamoru; JP
TAKAHASHI, Hideki; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
要約: front page image
(EN) This semiconductor device is provided with: a semiconductor element; a matching circuit board connected to the semiconductor element; a transmission line board; a first projection part provided to one among the matching circuit board and the transmission line board; and a wire provided on the first projection part and connecting the matching circuit board and the transmission line board, wherein the first projection part protrudes as viewed in a plan view, and are in line contact with the other among the matching circuit board and the transmission line board.
(FR) Ce dispositif à semi-conducteur est pourvu : d'un élément semi-conducteur ; d'une carte de circuit imprimé correspondante connectée à l'élément semi-conducteur ; d'une carte de ligne de transmission ; d'une première partie de projection disposée sur l'un des éléments parmi la carte de circuit imprimé correspondante et la carte de ligne de transmission ; et d'un fil disposé sur la première partie de projection et connectant la carte de circuit imprimé correspondante et la carte de ligne de transmission, la première partie de projection faisant saillie lorsqu'elle est vue dans une vue en plan, et étant en contact linéaire avec l'autre élément parmi la carte de circuit imprimé correspondante et la carte de ligne de transmission.
(JA) 本願の発明に係る半導体装置は、半導体素子と、該半導体素子と接続された整合回路基板と、伝送線路基板と、該整合回路基板と該伝送線路基板の一方に設けられた第1凸部と、該第1凸部の上に設けられ、該整合回路基板と、該伝送線路基板と、を接続するワイヤと、を備え、該第1凸部は、平面視において突出し、該整合回路基板と該伝送線路基板の他方と線接触する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)