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1. (WO2018135546) 粘着性フィルムおよび電子装置の製造方法

Pub. No.:    WO/2018/135546    International Application No.:    PCT/JP2018/001271
Publication Date: Fri Jul 27 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Jan 18 00:59:59 CET 2018
IPC: C09J 7/20
B32B 27/00
C09J 11/06
C09J 133/00
C09J 201/00
H01L 21/56
Applicants: MITSUI CHEMICALS TOHCELLO, INC.
三井化学東セロ株式会社
Inventors: IGARASHI Kouji
五十嵐 康二
KINOSHITA Jin
木下 仁
KURIHARA Hiroyoshi
栗原 宏嘉
Title: 粘着性フィルムおよび電子装置の製造方法
Abstract:
本発明の粘着性フィルム(50)は、電子装置の製造工程において封止材により電子部品を封止する際に上記電子部品を仮固定するために用いられる粘着性フィルムであって、基材層(10)と、基材層(10)の第1面(10A)側に設けられ、かつ、上記電子部品を仮固定するための粘着性樹脂層(A)と、基材層(10)の第2面(10B)側に設けられ、かつ、外部刺激により粘着力が低下する粘着性樹脂層(B)と、を備え、粘着性樹脂層(A)が多価カルボン酸エステル系可塑剤(X)および粘着性樹脂(Y)を含み、粘着性樹脂層(A)中の上記多価カルボン酸エステル系可塑剤(X)の含有量が、粘着性樹脂層(A)に含まれる上記粘着性樹脂(Y)100質量部に対して、0.7質量部以上50質量部以下である。