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1. (WO2018135493) 保護層形成用組成物、積層体およびキット

Pub. No.:    WO/2018/135493    International Application No.:    PCT/JP2018/001033
Publication Date: Fri Jul 27 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Jan 17 00:59:59 CET 2018
IPC: H05B 33/04
H01L 51/05
H01L 51/30
H01L 51/50
H05B 33/10
Applicants: FUJIFILM CORPORATION
富士フイルム株式会社
Inventors: SAWANO Mitsuru
沢野 充
AOSHIMA Toshihide
青島 俊栄
IWAI Yu
岩井 悠
Title: 保護層形成用組成物、積層体およびキット
Abstract:
有機半導体膜上への塗布性に優れ、かつ、有機半導体膜にダメージを与えない保護層形成用組成物ならびに上記保護層形成用組成物を用いた積層体およびキットを提供する。フッ素系溶剤と、酸素原子を9質量%以上含む樹脂Aとを含む、有機半導体膜の保護層形成用組成物であって、上記有機半導体膜の保護層形成用組成物に溶解している樹脂Aの濃度が1質量%以上である、有機半導体膜の保護層形成用組成物。