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1. (WO2018135490) セラミックス回路基板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/135490 国際出願番号: PCT/JP2018/001022
国際公開日: 26.07.2018 国際出願日: 16.01.2018
IPC:
H05K 3/14 (2006.01) ,B22F 1/00 (2006.01) ,B22F 3/04 (2006.01) ,B32B 15/04 (2006.01) ,B32B 37/02 (2006.01) ,C22C 9/00 (2006.01) ,C22C 21/00 (2006.01) ,C23C 24/04 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
14
導電性物質を付着するのにスプレ技術を用いるもの
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
1
金属質粉の特殊処理,例.加工を促進するためのもの,特性を改善するためのもの;金属粉それ自体,例.異なる組成の小片の混合
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
3
成形または焼結方法に特徴がある金属質粉からの工作物または物品の製造;特にそのために適した装置
02
成形のみに特徴のあるもの
04
流体圧を利用するもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
37
積層の方法または装置,例.硬化結合または超音波結合によるもの
02
積層工程の順序に特徴のあるもの,例.連続的な積層装置での新たな層の追加
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C
合金
9
銅基合金
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C
合金
21
アルミニウム基合金
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
24
無機質粉末から出発する被覆
02
圧力のみを加えることによるもの
04
粒子の衝撃析出または動力学的析出
出願人: DENKA COMPANY LIMITED[JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038338, JP
発明者: SAKAI Atsushi; JP
TANIGUCHI Yoshitaka; JP
YAMADA Suzuya; JP
代理人: HASEGAWA Yoshiki; JP
SHIMIZU Yoshinori; JP
NAKATSUKA Takeshi; JP
優先権情報:
2017-00608917.01.2017JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING CERAMIC CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ EN CÉRAMIQUE
(JA) セラミックス回路基板の製造方法
要約:
(EN) Disclosed is a method for producing a ceramic circuit board which is provided with a ceramic substrate and a metal circuit that is formed on the ceramic substrate. The disclosed method comprises: a step for forming a first metal layer that is in contact with the ceramic substrate by spraying a first metal powder onto the surface of the ceramic substrate together with an inert gas from a nozzle, said first metal powder containing aluminum particles and/or aluminum alloy particles, wherein the first metal powder is heated to 10-270°C and is subsequently sprayed from a nozzle 10, with the gauge pressure of the inert gas at the entrance of the nozzle 10 being 1.5-5.0 MPa; a step for subjecting the first metal layer to a heat treatment in an inert gas atmosphere; and the like.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé en céramique qui est pourvue d'un substrat en céramique et d'un circuit métallique qui est formé sur le substrat en céramique. Le procédé selon l'invention comprend : une étape de formation d'une première couche métallique qui est en contact avec le substrat en céramique par pulvérisation d'une première poudre métallique sur la surface du substrat en céramique conjointement avec un gaz inerte provenant d'une buse, ladite première poudre métallique contenant des particules d'aluminium et/ou des particules d'alliage d'aluminium, la première poudre métallique étant chauffée à une température de 10 à 270 °C et étant ensuite pulvérisée à partir d'une buse 10, la pression de jauge du gaz inerte à l'entrée de la buse 10 étant de 1,5 à 5,0 MPa ; une étape consistant à soumettre la première couche métallique à un traitement thermique dans une atmosphère de gaz inerte ; et similaire.
(JA) セラミックス基材と、セラミックス基材上に形成された金属回路とを備えるセラミックス回路基板を製造する方法が開示される。開示される方法は、アルミニウム粒子又はアルミニウム合金粒子のうち少なくとも一方を含む第一金属粉体を不活性ガスとともにノズルからセラミックス基材の表面に対して吹き付けることにより、セラミックス基材に接する第一金属層を形成させる工程であって、第一金属粉体が10~270℃に加熱されてからノズル10から噴出され、ノズル10の入口における不活性ガスのゲージ圧力が1.5~5.0MPaである、工程と、第一金属層を不活性ガス雰囲気下で加熱処理する工程等を含む。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)