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1. (WO2018135482) コネクタ用端子材及びその製造方法

Pub. No.:    WO/2018/135482    International Application No.:    PCT/JP2018/000996
Publication Date: Fri Jul 27 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Jan 17 00:59:59 CET 2018
IPC: C25D 7/00
C25D 5/12
C25D 5/50
H01R 13/03
H01R 43/16
Applicants: MITSUBISHI SHINDOH CO., LTD.
三菱伸銅株式会社
MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
三菱マテリアル株式会社
Inventors: INOUE, Yuki
井上 雄基
MAKI, Kazunari
牧 一誠
FUNAKI, Shinichi
船木 真一
TAMAGAWA, Takashi
玉川 隆士
NAKAYA, Kiyotaka
中矢 清隆
Title: コネクタ用端子材及びその製造方法
Abstract:
【課題】優れた電気接続特性を発揮しながら動摩擦係数を0.3以下にまで低減して、挿抜性に優れたコネクタ用端子材を提供する。 【解決手段】銅又は銅合金からなる基材の上に、ニッケル又はニッケル合金層、銅錫合金層、錫層がこの順に積層されてなり、錫層は、平均厚みが0.2μm以上1.2μm以下であり、銅錫合金層は、Cu6Sn5を主成分とし、Cu6Sn5の銅の一部がニッケルに置換した化合物合金層であり、平均結晶粒径が0.2μm以上1.5μm以下で、一部が錫層の表面に露出し、その露出面積率が1%以上60%以下であり、ニッケル又はニッケル合金層は、平均厚みが0.05μm以上1.0μm以下で、平均結晶粒径が0.01μm以上0.5μm以下であり、結晶粒径の標準偏差/平均結晶粒径が1.0以下であり、銅錫合金層と接する面の表面粗さRaが0.005μm以上0.5μm以下であり、表面の動摩擦係数が0.3以下である。