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1. (WO2018135465) 半導体装置および電力変換装置

Pub. No.:    WO/2018/135465    International Application No.:    PCT/JP2018/000957
Publication Date: Fri Jul 27 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Jan 17 00:59:59 CET 2018
IPC: H01L 25/07
H01L 21/607
H01L 23/48
H01L 25/18
H02M 7/48
Applicants: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
三菱電機株式会社
Inventors: TANAKA, Yo
田中 陽
SODA, Shinnosuke
曽田 真之介
Title: 半導体装置および電力変換装置
Abstract:
回路基板を備える電力用半導体装置において、その平面積の増加を抑制することが可能な半導体装置、およびそのような半導体装置を有する電力変換装置を提供する。半導体装置(101)は、回路基板(1)と、パワー半導体素子(3)と、絶縁性ブロック(5)と、制御信号端子(7)と、第1の主端子(9a)と、第2の主端子(9b)とを備える。パワー半導体素子(3)は回路基板(1)の一方の主表面上に接合される。絶縁性ブロック(5)はパワー半導体素子(3)を囲うように配置され、パワー半導体素子(3)の真上が開口部(5c)となっている。制御信号端子(7)は絶縁性ブロック(5)内に挿入されるように絶縁性ブロック(5)に固定され、屈曲部(7t)を含み、屈曲部(7t)は絶縁性ブロック(5)からパワー半導体素子(3)上に部分的に突出し、パワー半導体素子(3)と接合される。第1の主端子(9a)は制御信号端子(7)が接合されたパワー半導体素子(3a)と同一のパワー半導体素子(3a)に接合される。第2の主端子(9b)は回路基板(1)に接合される。