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1. (WO2018135425) 電磁波シールド材料、電磁波シールド部材及び電子デバイスを内蔵する筐体

Pub. No.:    WO/2018/135425    International Application No.:    PCT/JP2018/000779
Publication Date: Fri Jul 27 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Jan 16 00:59:59 CET 2018
IPC: H05K 9/00
B32B 15/14
D04H 1/50
Applicants: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
積水化学工業株式会社
Inventors: SAWADAISHI, Tetsuro
澤田石 哲郎
KOYAMA, Takefumi
小山 健史
KUZE, Junji
久世 淳司
KUREBAYASHI, Junya
紅林 潤也
MUTOU, Katsunori
武藤 勝紀
KURACHI, Tsuyoshi
倉知 毅
Title: 電磁波シールド材料、電磁波シールド部材及び電子デバイスを内蔵する筐体
Abstract:
本発明は、樹脂等の非導電性材料からなる部材の表面に貼付することにより優れた電磁波シールド性能を発揮することができる電磁波シールド材料、並びに、該電磁波シールド材料を用いてなる電磁波シールド部材、及び電子デバイスを内蔵する筐体を提供することを目的とする。 本発明の一実施態様は、捲縮加工繊維からなる不織布からなる繊維基材と、前記繊維基材の片面又は両面に成膜された金属皮膜とからなる電磁波シールド材料であって、前記電磁波シールド材料は、JIS L 1096に従って測定した、任意の一方向の伸長率と、該任意の一方向に直行する方向の伸長率との平均値が120%以上である電磁波シールド材料である。