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1. (WO2018135176) 半導体装置

Pub. No.:    WO/2018/135176    International Application No.:    PCT/JP2017/044258
Publication Date: Fri Jul 27 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Dec 09 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 25/07
H01L 25/18
Applicants: FUJI ELECTRIC CO., LTD.
富士電機株式会社
Inventors: KODAIRA Yoshihiro
小平 悦宏
Title: 半導体装置
Abstract:
主面部に貫通孔を有する端子部と、端子部の主面部を露出させる開口が設けられたケース部と、を備え、開口は、端子部の主面部の角に対応する角部を有し、ケース部は、開口の周囲において、角部を構成する2つの辺にわたって、樹脂の厚みが隣接する角部の間の中央部と比べて厚くなった肉厚部を有する、半導体装置を提供する。さらに、ケース部には、角部から外側に延びたスリット部が形成されてもよい。スリット部は、ケース部の上面方向から見た外形の少なくとも一部が曲線で形成されてよい。