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1. (WO2018135138) 基板処理装置および基板処理方法

Pub. No.:    WO/2018/135138    International Application No.:    PCT/JP2017/042645
Publication Date: Fri Jul 27 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Nov 29 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 21/306
H01L 21/304
Applicants: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
株式会社SCREENホールディングス
Inventors: YASUDA, Shuichi
安田 周一
KOBAYASHI, Kenji
小林 健司
Title: 基板処理装置および基板処理方法
Abstract:
第1および第2供給液がそれぞれ流れる第1および第2供給液ライン(412,422)に第1および第2濃度測定部(415,425)が設けられる。第2供給液におけるガスの溶存濃度は、第1供給液よりも低い。第1および第2供給液ラインでは、濃度測定部よりも上流側の位置に第1および第2分岐ライン(51,52)の一端がそれぞれ接続される。第1および第2分岐ラインの他端は、混合部(57)に接続され、第1および第2供給液を混合して処理液が生成される。処理液中のガスの溶存濃度が設定値となるように、第1および第2濃度測定部の測定値に基づいて第1および第2分岐ラインの流量調整部(58)が制御される。これにより、濃度測定部に起因するパーティクル等を含む供給液が、基板に供給される処理液に含まれることを防止しつつ、処理液中のガスの溶存濃度が設定値に精度よく調整される。