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1. (WO2018134868) レーザ加工システム及びレーザ加工方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/134868 国際出願番号: PCT/JP2017/001346
国際公開日: 26.07.2018 国際出願日: 17.01.2017
IPC:
B23K 26/53 (2014.01) ,H01L 21/301 (2006.01)
[IPC code unknown for B23K 26/53]
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301
半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
出願人: GIGAPHOTON INC.[JP/JP]; 400, Oaza Yokokurashinden, Oyama-shi, Tochigi 3238558, JP
発明者: KAKIZAKI, Kouji; JP
WAKABAYASHI, Osamu; JP
代理人: MATSUURA, Kenzo; Matsuura & Associates, P.O. Box 176, Shinjuku Sumitomo Bldg. 23F, 6-1, Nishi-shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630223, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) LASER PROCESSING SYSTEM AND LASER PROCESSING METHOD
(FR) SYSTÈME DE TRAITEMENT LASER ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT LASER
(JA) レーザ加工システム及びレーザ加工方法
要約:
(EN) A laser processing system is provided with the following: A. a wavelength variable laser device, which is a laser device for outputting pulse laser light, capable of varying the wavelength of the pulse laser light; B. an optical system for irradiating a workpiece with pulse laser light output by the wavelength variable laser device; C. a reference wavelength acquisition unit for acquiring a reference wavelength corresponding to photon absorption and in accordance with the material of the workpiece; D. a laser processing control unit, which is a control unit for controlling the wavelength variable laser device so as to execute preprocessing of the workpiece before the execution of main processing, for executing preprocessing for finding a wavelength at a plurality of wavelengths while varying the wavelength of the pulse laser light output by the wavelength variable laser device in a prescribed range that includes the reference wavelength; E. a processing state measuring instrument for measuring the processing state for each wavelength in the preprocessing for finding a wavelength, which is carried out with a plurality of wavelengths; and F. an optimal wavelength determining unit for determining an optimal wavelength for use in the main processing by evaluating the processing state for each wavelength.
(FR) La présente invention concerne un système de traitement laser pourvu des éléments suivants : A. un dispositif laser à longueur d'onde variable, qui est un dispositif laser pour émettre une lumière laser à impulsions, capable de faire varier la longueur d'onde de la lumière laser à impulsions ; B. un système optique permettant d'exposer une pièce à usiner à une lumière laser à impulsions émise par le dispositif laser à longueur d'onde variable ; C. une unité d'acquisition de longueur d'onde de référence pour acquérir une longueur d'onde de référence correspondant à l'absorption de photons et en fonction du matériau de la pièce à usiner ; D. une unité de commande de traitement laser, qui est une unité de commande pour commander le dispositif laser à longueur d'onde variable de façon à exécuter un prétraitement de la pièce à usiner avant l'exécution du traitement principal, pour exécuter un prétraitement pour trouver une longueur d'onde à une pluralité de longueurs d'onde tout en faisant varier la longueur d'onde de la lumière laser à impulsions émise par le dispositif laser à longueur d'onde variable dans une plage prescrite qui comprend la longueur d'onde de référence ; E. un instrument de mesure d'état de traitement pour mesurer l'état de traitement pour chaque longueur d'onde dans le prétraitement pour trouver une longueur d'onde, qui est réalisée avec une pluralité de longueurs d'onde ; et F. une unité de détermination de longueur d'onde optimale pour déterminer une longueur d'onde optimale pour une utilisation dans le traitement principal par évaluation de l'état de traitement pour chaque longueur d'onde.
(JA) レーザ加工システムは、以下を備える:A.パルスレーザ光を出力するレーザ装置であって、パルスレーザ光の波長を変化させることが可能な波長可変レーザ装置;B.波長可変レーザ装置から出力されたパルスレーザ光を被加工物に照射する光学システム;C.被加工物の材料に応じた光子吸収に対応する基準波長を取得する基準波長取得部;D.波長可変レーザ装置を制御して、被加工物に対して本加工を施す前にプレ加工を実行する制御部であって、基準波長を含む所定範囲内で波長可変レーザ装置が出力するパルスレーザ光の波長を変化させながら、複数の波長で波長探索用プレ加工を実行するレーザ加工制御部;E.複数の波長で行った波長探索用プレ加工の波長毎の加工状態を計測する加工状態計測器;及びF.波長毎の加工状態を評価して、本加工に使用する最適波長を決定する最適波長決定部。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)