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1. (WO2018134673) はんだ接合方法、およびはんだ継手

Pub. No.:    WO/2018/134673    International Application No.:    PCT/IB2018/000025
Publication Date: Fri Jul 27 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Jan 20 00:59:59 CET 2018
IPC: H01L 25/07
B23K 35/26
C22C 12/00
C22C 13/00
C22C 13/02
H01L 21/60
H01L 25/18
H05K 3/34
Applicants: LENOVO (SINGAPORE) PTE. LTD.
レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド
KOSUGA, Tadashi
小菅 正
Inventors: KOSUGA, Tadashi
小菅 正
INABA, Ko
稲葉 耕
TAKEMASA, Tetsu
竹政 哲
Title: はんだ接合方法、およびはんだ継手
Abstract:
電子部品の熱的損傷を低減し、優れた接続信頼性を有するはんだ継手を形成して基板の電極と電子部品の電極とを接合するはんだ方法を提供する。 はんだ継手を形成することにより基板の電極と電子部品の電極を接合するはんだ接合方法であって、基板の電極に、電子部品の電極に形成したはんだ合金よりも融点の低いSn—Βί系はんだ合金を形成する。さらに基板の電極に形成されたはんだ合金と電子部品の電極に形成されたはんだ合金が接触するように基板上に前記電子部品を搭載する。さらにピーク加熱温度を150~180°Cとし、ピーク加熱温度の保持時間を60秒超え150秒以下として基板を加熱する。そして加熱後の冷却速度を3°Cノ秒以上として基板を冷却してはんだ継手を形成する。