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1. (WO2018131583) 金属-セラミックス接合基板及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/131583 国際出願番号: PCT/JP2018/000245
国際公開日: 19.07.2018 国際出願日: 10.01.2018
IPC:
H05K 1/05 (2006.01) ,B22D 19/00 (2006.01) ,C04B 37/02 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H05K 3/44 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
05
絶縁金属基体
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
D
金属の鋳造;同じ方法または装置による他の物質の鋳造
19
製品の一部を形成する物体の中,上またはまわりへの鋳造
C 化学;冶金
04
セメント;コンクリート;人造石;セラミックス;耐火物
B
石灰;マグネシア;スラグ;セメント;その組成物,例.モルタル,コンクリートまたは類似の建築材料;人造石;セラミックス;耐火物;天然石の処理
37
焼成セラミック物品と他の焼成セラミック物品または他の物品との加熱による接合
02
金属物品との
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
44
絶縁された金属心回路の製造
出願人: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION[JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
発明者: WAKABAYASHI Yuki; JP
OYA Daisuke; JP
TANAKA Keisuke; JP
代理人: OIWA Masuo; JP
TAKENAKA Mineo; JP
MURAKAMI Keigo; JP
YOSHIZAWA Kenji; JP
優先権情報:
2017-00381613.01.2017JP
発明の名称: (EN) METAL-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) SUBSTRAT MÉTALLO-CÉRAMIQUE ASSEMBLÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 金属-セラミックス接合基板及びその製造方法
要約:
(EN) A metal-ceramic bonded substrate (1) has a heat dissipating surface (4a) formed into a spherical convex shape, thus allowing for high contact pressure with heat conductive grease when attaching heat radiating fins onto the heat dissipating surface (4a) and making it possible to ensure high heat dissipating characteristics. Furthermore, by providing an overflow part (26) that communicates with a metal base part forming section (23) outside the external shape of the metal-ceramic bonded substrate (1) inside a mold (20), an overflow part trace (10) is bound by the mold (20) when solidifying and cooling molten metal, and thus it is possible to suppress warp deformations caused by differences in linear expansion coefficients between the metal material and the ceramic material, and to suppress misruns, cold shuts and flow marks during the fluidity process, and casting defects such as surface cracking during the solidifying and cooling process.
(FR) Un substrat métallo-céramique assemblé (1) possède une surface de dissipation de chaleur (4a) de forme sphérique convexe, permettant ainsi une pression de contact élevée avec de la graisse conductrice de chaleur lors de la fixation d'ailettes de rayonnement de chaleur sur la surface de dissipation de chaleur (4a) et permettant d'assurer de bonnes caractéristiques de dissipation de chaleur. En outre, en fournissant une partie trop-plein (26) qui communique avec une section de façonnage de partie de base métallique (23) à l'extérieur de la forme externe du substrat métallo-céramique assemblé (1) à l'intérieur d'un moule (20), la trace de la partie de trop-plein (10) est consolidée par le moule (20) lors de la solidification et du refroidissement du métal fondu et, ainsi, il est possible de supprimer les déformations associées à un gauchissement provoquées par des différences de coefficients de dilatation linéaire entre le matériau métallique et le matériau céramique, et de supprimer les manques, les reprises de coulée et les marques de coulée pendant le processus de coulée, ainsi que les défauts de moulage tels que les craquelures superficielles pendant le processus de solidification et de refroidissement.
(JA) 金属-セラミックス接合基板(1)は、放熱面(4a)が球面状の凸形状に形成されているので、放熱面(4a)に放熱フィンを取り付ける際の熱伝導グリースとの接触圧が高く、高い放熱性を確保することができる。また、鋳型(20)の内部の金属-セラミックス接合基板(1)の外形より外側に、金属ベース部形成部(23)と連通するオーバーフロー部(26)を設けることにより、金属溶湯を凝固冷却させる際にオーバーフロー部跡(10)が鋳型(20)に拘束されるため、金属材料とセラミックス材料との線膨張係数の差による生じる反り変形が抑制されると共に、湯流れ過程での湯周り不良や湯境い湯じわ、凝固冷却過程での表面割れ等の鋳造欠陥を抑制することができる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)