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1. (WO2018131570) エポキシ樹脂組成物
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/131570 国際出願番号: PCT/JP2018/000202
国際公開日: 19.07.2018 国際出願日: 09.01.2018
IPC:
C08L 63/00 (2006.01) ,C08G 59/32 (2006.01) ,C09D 5/25 (2006.01) ,C09D 7/40 (2018.01) ,C09D 163/00 (2006.01) ,C09J 11/08 (2006.01) ,C09J 163/00 (2006.01) ,C09K 3/10 (2006.01) ,H01L 21/312 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
20
用いられたエポキシ化合物に特徴のあるもの
32
3個またはそれ以上のエポキシ基を含むエポキシ化合物
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
D
コーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
5
物理的性質または生ずる効果によって特徴づけられたコーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ
25
電気絶縁ペイントまたはラッカー
[IPC code unknown for C09D 7/40]
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
D
コーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
163
エポキシ樹脂に基づくコーティング組成物;エポキシ樹脂の誘導体に基づくコーティング組成物
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11
グループ9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
08
高分子添加剤
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
163
エポキシ樹脂に基づく接着剤;エポキシ樹脂の誘導体に基づく接着剤
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K
他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
3
物質であって,他に分類されないもの
10
ジョイントまたはカバーを,シールまたはパッキングするためのもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
31
半導体本体上への絶縁層の形成,例.マスキング用またはフォトリソグラフィック技術の使用によるもの;これらの層の後処理;これらの層のための材料の選択
312
有機物層,例.フォトレジスト
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
出願人:
住友精化株式会社 SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO., LTD. [JP/JP]; 兵庫県加古郡播磨町宮西346番地の1 346-1, Miyanishi, Harima-cho, Kako-gun, Hyogo 6750145, JP
発明者:
福田 矩章 FUKUDA, Noriaki; JP
針▲崎▼ 良太 HARISAKI, Ryota; JP
山本 勝政 YAMAMOTO, Katsumasa; JP
代理人:
特許業務法人三枝国際特許事務所 SAEGUSA & PARTNERS; 大阪府大阪市中央区道修町1-7-1 北浜TNKビル Kitahama TNK Building, 1-7-1, Doshomachi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410045, JP
優先権情報:
2017-00221510.01.2017JP
発明の名称: (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXYDE
(JA) エポキシ樹脂組成物
要約:
(EN) Provided is an epoxy resin composition capable of achieving excellent low dielectric properties and high adhesion to metal. Specifically, an epoxy resin composition is provided that contains organic particles and an epoxy resin having a specific structure.
(FR) L'invention concerne une composition de résine époxyde permettant d'obtenir d’excellentes propriétés diélectriques faibles et une forte adhérence au métal. L'invention concerne en particulier une composition de résine époxyde qui contient des particules organiques et une résine époxyde ayant une structure spécifique.
(JA) 優れた低誘電特性及び金属への高い接着強度が達成できるエポキシ樹脂組成物が提供される。 具体的には、特定の構造を有するエポキシ樹脂、及び有機微粒子を含有する、エポキシ樹脂組成物が提供される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)