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1. (WO2018131509) 撮像素子、製造方法、および電子機器

Pub. No.:    WO/2018/131509    International Application No.:    PCT/JP2017/047264
Publication Date: Fri Jul 20 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Dec 29 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 27/146
G02B 3/00
G02B 5/18
H04N 5/369
Applicants: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Inventors: OOTSUKA Yoichi
大塚 洋一
Title: 撮像素子、製造方法、および電子機器
Abstract:
本開示は、より高画質な画像を撮像することができるようにする撮像素子、製造方法、および電子機器に関する。 複数の画素が行列状に配置される有効画素領域には、画素ごとに光を集光する複数のマイクロレンズが形成されており、有効画素領域の外側を囲うように設けられる有効画素周辺領域には、有効画素領域の辺方向に対して直交する方向に長手方向が延在する複数本のスリット型の光回折格子が形成される。そして、マイクロレンズおよびスリット型の光回折格子に対して反射防止膜が成膜されている。本技術は、例えば、CMOSイメージセンサに適用できる。