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1. (WO2018131486) 熱伝導性樹脂組成物、放熱シート、放熱部材及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/131486 国際出願番号: PCT/JP2017/046935
国際公開日: 19.07.2018 国際出願日: 27.12.2017
IPC:
C08L 83/07 (2006.01) ,C08K 5/5419 (2006.01) ,C08L 83/05 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
83
主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04
ポリシロキサン
07
不飽和脂肪族基に結合したけい素を含むもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5
有機配合成分の使用
54
けい素含有化合物
541
酸素を含有するもの
5415
1個以上のSi-O結合を含有するもの
5419
1個以上のSi-C結合を含有するもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
83
主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04
ポリシロキサン
05
水素に結合したけい素を含むもの
出願人:
デンカ株式会社 DENKA COMPANY LIMITED [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町二丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038338, JP
発明者:
奈良 知幸 NARA Tomoyuki; JP
西脇 広大 NISHIWAKI Kohdai; JP
代理人:
渡邊 薫 WATANABE Kaoru; JP
優先権情報:
2017-00405113.01.2017JP
発明の名称: (EN) THERMALLY CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION, HEAT DISSIPATION SHEET, HEAT DISSIPATION MEMBER AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMOCONDUCTRICE, FEUILLE DE DISSIPATION THERMIQUE, ÉLÉMENT DE DISSIPATION THERMIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION ASSOCIÉ
(JA) 熱伝導性樹脂組成物、放熱シート、放熱部材及びその製造方法
要約:
(EN) The present invention provides a thermally conductive resin composition which enables the achievement of a resin molded body that has high thermal conductivity and high flexibility. A thermally conductive resin composition which contains the components (A)-(D) described below and provides a resin molded body that has an Asker C hardness of 30 or less. (A) a two-liquid addition reaction type liquid silicone which contains an organopolysiloxane that has a vinyl group at least at an end or in a side chain and an organopolysiloxane that has two or more H-Si groups at least at an end or in a side chain, and which has a viscosity at 25°C of 100 to 2,500 mPa·s (B) 1-20% by volume of a high molecular weight silicone that has two or more vinyl groups at least at an end or in a side chain (C) 0.05-2% by volume of an alkyl alkoxy silane (D) 63-85% by volume of an inorganic filler.
(FR) La présente invention concerne une composition de résine thermoconductrice qui permet d'obtenir un corps moulé en résine qui présente une conductivité thermique élevée et une flexibilité élevée. Plus précisément, l'invention concerne une composition de résine thermoconductrice qui contient les constituants (A) à (D) décrits ci-dessous et fournit un corps moulé en résine qui présente une dureté Asker (C) de 30 ou moins. (A) un silicone liquide de type réaction par addition à deux liquides qui contient un organopolysiloxane qui présente un groupe vinyle au moins à une extrémité ou dans une chaîne latérale et un organopolysiloxane qui présente au moins deux groupes (H-Si) au moins à une extrémité ou dans une chaîne latérale, et qui présente une viscosité à 25°C de 100 à 2 500 mPa•s (B) de 1 à 20 % en volume d'un silicone de haut poids moléculaire qui présente au moins deux groupes vinyle au moins à une extrémité ou dans une chaîne latérale (C) de 0,05 à 2 % en volume d'un alkyl alcoxy silane (D) de 63 à 85 % en volume d'une charge inorganique.
(JA) 高熱伝導性かつ高柔軟性を有する樹脂成形体を得ることができる、熱伝導性樹脂組成物を提供すること。 以下の成分(A)~(D)を含む、樹脂成形体の硬さがアスカーCにて30以下となる熱伝導性樹脂組成物。 (A)少なくとも末端又は側鎖にビニル基を有するオルガノポリシロキサンと、少なくとも末端又は側鎖に2個以上のH-Si基を有するオルガノポリシロキサンと、を含む、25℃での粘度が100~2,500mPa・sである二液付加反応型液状シリコーン; (B)少なくとも末端又は側鎖に2つ以上のビニル基を有する高分子量シリコーン 1~20体積%; (C)アルキルアルコキシシラン 0.05~2体積%; (D)無機フィラー 63~85体積%
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)