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1. (WO2018131465) 回路基板、回路基板の製造方法及び電子装置

Pub. No.:    WO/2018/131465    International Application No.:    PCT/JP2017/046639
Publication Date: Fri Jul 20 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Dec 27 00:59:59 CET 2017
IPC: H05K 3/46
H05K 3/40
Applicants: FUJITSU LIMITED
富士通株式会社
Inventors: IWAI, Toshiki
岩井 俊樹
MIZUTANI, Daisuke
水谷 大輔
SAKUYAMA, Seiki
作山 誠樹
SAKAI, Taiji
酒井 泰治
Title: 回路基板、回路基板の製造方法及び電子装置
Abstract:
回路基板の,ビア接続部に発⽣する応力に起因した損傷を抑え,性能及び信頼性の低下を抑える。例えば,回路基板(1)は,積層されたガラス基板(20)と樹脂基板(10)とを有する。ガラス基板(20)は,貫通孔(22)と,その貫通孔(22)の内壁に設けられた金属層(24)と,その金属層(24)の内側に設けられた導電性樹脂(23)とを有する。樹脂基板(10)は,ガラス基板(20)の貫通孔(22)と対向する開口端(12b)が金属層(24)の内側に位置する貫通孔(12)と,貫通孔(12)内に設けられてガラス基板(20)の導電性樹脂(23)と接続された導電性樹脂(13)とを有する。これにより,ガラス基板(20)と樹脂基板(10)とのビア接続部に発⽣する応力を抑え,その応力に起因したガラス基板(20)のクラック,それによる回路基板(1)の性能及び信頼性の低下を抑える。