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1. (WO2018131390) 厚導体内蔵プリント配線板及びその製造方法
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国際公開番号: WO/2018/131390 国際出願番号: PCT/JP2017/045238
国際公開日: 19.07.2018 国際出願日: 18.12.2017
IPC:
H05K 3/46 (2006.01) ,B32B 7/02 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
7
層間の関係を特徴とする積層体,すなわち本質的に異なる物理的性質を有する層または層の相互連続を特徴とする積層体
02
物理的性質,例.堅さ,に関するもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08
合成樹脂の層に隣接したもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
出願人:
パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
発明者:
伊藤 彰 ITO Akira; --
斉藤 英一郎 SAITO Eiichiro; --
福家 直仁 FUKUYA Naohito; --
代理人:
鎌田 健司 KAMATA Kenji; JP
前田 浩夫 MAEDA Hiroo; JP
優先権情報:
2017-00470713.01.2017JP
発明の名称: (EN) PRINTED WIRING BOARD WITH BUILT-IN THICK CONDUCTOR AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ DOTÉE D'UN CONDUCTEUR ÉPAIS INTÉGRÉ ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 厚導体内蔵プリント配線板及びその製造方法
要約:
(EN) This printed wiring board with a built-in thick conductor is provided with a printed wiring board, an insulating resin layer, an insulating base material layer and a conductor layer. The printed wiring board comprises: an insulating layer which contains a cured product of a first resin composition; and a circuit which is provided on one surface or both surfaces of the insulating layer, and which contains a plurality of conductor wiring lines having a thickness of from 105 μm to 630 μm (inclusive). The insulating resin layer covers a surface of the printed wiring board, said surface being provided with the circuit, and contains a cured product of a second resin composition, while containing no fiber base material. The insulating base material layer covers the insulating resin layer and contains a cured product of a third resin composition and a fiber base material. The conductor layer covers the insulating base material layer. This printed wiring board with a built-in thick conductor does not internally comprise a void having a diameter of 10 μm or more.
(FR) La présente invention concerne une carte de câblage imprimé dotée d'un conducteur épais intégré, qui comprend une carte de circuit imprimé, une couche de résine isolante, une couche de matériau de base isolante et une couche conductrice. La carte de câblage imprimé comprend : une couche isolante qui contient un produit durci d'une première composition de résine ; et un circuit disposé sur au moins une surface des deux surfaces de la couche isolante et qui contient une pluralité de lignes de câblage de conducteur d'une épaisseur de 105 µm à 630 µm (inclus). La couche de résine isolante recouvre une surface de la carte de câblage imprimé, ladite surface étant pourvue du circuit, et contient un produit durci d'une deuxième composition de résine sans contenir de matériau de base de fibre. La couche de matériau de base isolante recouvre la couche de résine isolante et contient un produit durci d'une troisième composition de résine et un matériau de base de fibre. La couche conductrice recouvre la couche de matériau de base isolante. Cette carte de câblage imprimé dotée d'un conducteur épais intégré ne contient pas de vide d'un diamètre supérieur ou égal à 10 µm.
(JA) 厚導体内蔵プリント配線板は、プリント配線板と、絶縁樹脂層と、絶縁基材層と、導体層と、を備えている。プリント配線板は、第1の樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層、及び絶縁層の片面又は両面に設けられ、厚さが105μm以上630μm以下の複数の導体配線を含む回路を有する。絶縁樹脂層は、プリント配線板の回路が設けられた面を覆い、第2の樹脂組成物の硬化物を含み、繊維基材を含まない。絶縁基材層は、絶縁樹脂層を覆い、第3の樹脂組成物の硬化物及び繊維基材を含む。導体層は、絶縁基材層を覆う。厚導体内蔵プリント配線板は、内部に直径10μm以上のボイドを有さない。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)