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1. (WO2018131390) 厚導体内蔵プリント配線板及びその製造方法

Pub. No.:    WO/2018/131390    International Application No.:    PCT/JP2017/045238
Publication Date: Fri Jul 20 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Dec 19 00:59:59 CET 2017
IPC: H05K 3/46
B32B 7/02
B32B 15/08
H05K 1/03
Applicants: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD.
パナソニックIPマネジメント株式会社
Inventors: ITO Akira
伊藤 彰
SAITO Eiichiro
斉藤 英一郎
FUKUYA Naohito
福家 直仁
Title: 厚導体内蔵プリント配線板及びその製造方法
Abstract:
厚導体内蔵プリント配線板は、プリント配線板と、絶縁樹脂層と、絶縁基材層と、導体層と、を備えている。プリント配線板は、第1の樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層、及び絶縁層の片面又は両面に設けられ、厚さが105μm以上630μm以下の複数の導体配線を含む回路を有する。絶縁樹脂層は、プリント配線板の回路が設けられた面を覆い、第2の樹脂組成物の硬化物を含み、繊維基材を含まない。絶縁基材層は、絶縁樹脂層を覆い、第3の樹脂組成物の硬化物及び繊維基材を含む。導体層は、絶縁基材層を覆う。厚導体内蔵プリント配線板は、内部に直径10μm以上のボイドを有さない。