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1. (WO2018131320) 有機デバイスの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/131320 国際出願番号: PCT/JP2017/043341
国際公開日: 19.07.2018 国際出願日: 01.12.2017
IPC:
H05B 33/10 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/02 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
10
エレクトロルミネッセンス光源の製造に特に適用する装置または方法
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
51
能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
50
光放出に特に適用されるもの,例.有機発光ダイオード(OLED)または高分子発光ダイオード(PLED)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
02
細部
出願人:
住友化学株式会社 SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 東京都中央区新川二丁目27番1号 27-1, Shinkawa 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048260, JP
発明者:
森島 進一 MORISHIMA Shinichi; JP
岸川 英司 KISHIKAWA Eiji; JP
下河原 匡哉 SHIMOGAWARA Masaya; JP
赤對 真人 SHAKUTSUI Masato; JP
代理人:
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori; JP
三上 敬史 MIKAMI Takafumi; JP
優先権情報:
2017-00188110.01.2017JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING ORGANIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF ORGANIQUE
(JA) 有機デバイスの製造方法
要約:
(EN) This method for producing an organic device 1 comprises: a first formation step S02, S03 wherein a supporting substrate 10 with an organic functional layer is produced by forming a first electrode layer 5 and at least one organic functional layer 7 on a supporting substrate 3; a wind-up step S05 wherein a protective film 13 is arranged on the organic functional layer 7, and the supporting substrate 10 with an organic functional layer and the protective film 13 are wound up; a separation step S06 wherein the wound supporting substrate 10 with an organic functional layer and protective film 13 are unwound, and the protective film 13 is separated; a heating step S07 wherein the supporting substrate 10 with an organic functional layer is heated after the separation step S06; and a second formation step S08 wherein at least one layer selected from among an organic functional layer 7, which has not been formed in the first formation step S03, and a second electrode layer 9 is formed on the supporting substrate 10 with an organic functional layer after the heating step S07.
(FR) La présente invention concerne un procédé de production d’un dispositif organique (1) qui consiste : en une première étape de formation (S02, S03) lors de laquelle un substrat de support (10) comportant une couche fonctionnelle organique est produit en formant une première couche d’électrode (5) et au moins une couche fonctionnelle organique (7) sur un substrat de support (3) ; en une étape d’enroulement (S05) lors de laquelle une pellicule protectrice (13) est agencée sur la couche fonctionnelle organique (7), et le substrat de support (10) comportant une couche fonctionnelle organique et la pellicule protectrice (13) sont enroulés ; en une étape de séparation (S06) lors de laquelle le substrat de support (10) comportant une couche fonctionnelle organique et la pellicule protectrice (13) sont déroulés, et la pellicule protectrice (13) est séparée ; en une étape de chauffage (S07) lors de laquelle le substrat de support (10) comportant une couche fonctionnelle organique est chauffé après l’étape de séparation (S06) ; et en une deuxième étape de formation (S08) lors de laquelle une couche sélectionnée parmi une couche fonctionnelle organique (7), qui n’a pas été formée lors de la première étape de formation (S03), et une deuxième couche d’électrode (9) est formée sur le substrat de support (10) comportant une couche fonctionnelle organique après l’étape de chauffage (S07).
(JA) 有機デバイス1の製造方法は、支持基板3上に第1電極層5及び少なくとも一層の有機機能層7を形成して、有機機能層付き支持基板10を製造する第1形成工程S02,S03と、有機機能層7上に保護フィルム13を配置し、有機機能層付き支持基板10及び保護フィルム13を巻き取る巻取工程S05と、巻き取られた有機機能層付き支持基板10及び保護フィルム13を送り出し、保護フィルム13を剥離する剥離工程S06と、剥離工程S06の後、有機機能層付き支持基板10を加熱する加熱工程S07と、加熱工程S07の後、有機機能層付き支持基板10上に、第1形成工程S03で形成していない有機機能層7、及び第2電極層9から選ばれる少なくとも一層を形成する第2形成工程S08と、を含む。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)