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1. (WO2018128008) 基板処理方法及び基板処理装置
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国際公開番号: WO/2018/128008 国際出願番号: PCT/JP2017/040563
国際公開日: 12.07.2018 国際出願日: 10.11.2017
IPC:
H01L 21/304 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神北町1番地の1 Tenjinkita-machi 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
発明者:
塙 洋祐 HANAWA Yosuke; JP
上田 大 UEDA Dai; JP
佐々木 悠太 SASAKI Yuta; JP
代理人:
小山 靖 KOYAMA Yasushi; JP
優先権情報:
2017-00086706.01.2017JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理方法及び基板処理装置
要約:
(EN) Provided are a substrate processing method and a substrate processing device which are capable of reducing the collapse of patterns on a substrate. This substrate processing method is characterized by including: a supply step S13 for supplying a pattern formation surface of a substrate W with a processing fluid containing molten-state sublimable material; a coagulation step S14 for coagulating the processing fluid on the pattern formation surface to form a coagulated body 63; a sublimation step S15 for sublimating the coagulated body 63 to remove the coagulated body from the pattern formation surface; and organic substance removal steps S16, S17 for removing organic substances deposited on a sublimation interface when the coagulated body 63 is sublimated, wherein the organic substance removal steps S16, S17 are performed so as to overlap at least the sublimation step S15.
(FR) La présente invention concerne un procédé de traitement de substrat et un dispositif de traitement de substrat qui permettent de réduire l'affaissement de motifs sur un substrat. Ce procédé de traitement de substrat est caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes : la fourniture (S13), sur une surface de formation de motifs d'un substrat (W), d'un fluide de traitement contenant un matériau sublimable à l'état fondu; la coagulation (S14) du fluide de traitement sur la surface de formation de motifs pour former un corps coagulé (63); la sublimation (S15) du corps coagulé (63) pour l'éliminer de la surface de formation de motifs; l'élimination en plusieurs étapes de substances organiques (S16, S17) qui permet d'éliminer des substances organiques déposées sur une interface de sublimation lorsque le corps coagulé (63) est sublimé, l'élimination des substances organiques (S16, S17) étant effectuée de façon à coïncider avec l'étape de sublimation (S15).
(JA) 基板上のパターンの倒壊を低減することが可能な基板処理方法及び基板処理装置を提供する。 本発明に係る基板処理方法は、基板Wのパターン形成面に、融解状態の昇華性物質を含む処理液を供給する供給工程S13と、前記処理液を、前記パターン形成面上で凝固させて凝固体63を形成する凝固工程S14と、凝固体63を昇華させて、前記パターン形成面から除去する昇華工程S15と、凝固体63の昇華の際に、昇華界面に析出する有機物を除去する有機物除去工程S16、S17と、を含み、有機物除去工程S16、S17は、昇華工程S15と少なくとも重複して行われることを特徴とする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)