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1. (WO2018127973) ミラーダイ画像認識システム
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2018/127973 国際出願番号: PCT/JP2017/000279
国際公開日: 12.07.2018 国際出願日: 06.01.2017
IPC:
H01L 21/301 (2006.01) ,H01L 21/66 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301
半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
66
製造または処理中の試験または測定
出願人:
株式会社FUJI FUJI CORPORATION [JP/JP]; 愛知県知立市山町茶碓山19番地 19, Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686, JP
発明者:
岩瀬 友則 IWASE, Tomonori; JP
森下 正浩 MORISHITA, Masahiro; JP
代理人:
加古 宗男 KAKO, Muneo; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) MIRROR DIE IMAGE RECOGNITION SYSTEM
(FR) SYSTÈME DE RECONNAISSANCE D'IMAGE DE PUCE MIROIR
(JA) ミラーダイ画像認識システム
要約:
(EN) The present invention provides a mirror die image recognition system which distinguishes and recognizes, from among a plurality of dies (31) of a wafer (30), a mirror die free of a pattern and chips in a rectangular shape identical to that of a production die with a pattern, from a mirror die or production die with chips. The mirror die image recognition system is provided with: a camera (42) which captures an image of at least a part of a wafer in view; and an image processing device which processes the image captured by the camera, and distinguishes and recognizes the mirror die free of chips among dies in the image from other dies. This image processing device acquires luminances of at least five areas including areas corresponding to four corner portions and the central portion of each die in the image captured by the camera, determines whether the luminances of the at least five areas can be considered uniform, and recognizes a die for which the luminances of the at least five areas can be considered uniform as a mirror die free of chips.
(FR) La présente invention concerne un système de reconnaissance d'image de puce miroir qui distingue et reconnaît, parmi une pluralité de puces (31) d'une tranche (30), une puce miroir exempte de motif et des puces sous une forme rectangulaire identique à celle d'une puce de production présentant un motif, d'une puce miroir ou d'une puce de production avec des puces. Le système de reconnaissance d'image de puce miroir comprend : une caméra (42) qui capture une image d'au moins une partie d'une tranche en vue ; et un dispositif de traitement d'image qui traite l'image capturée par la caméra et distingue et reconnaît la puce miroir exempte de puces parmi des puces dans l'image d'autres puces. Ce dispositif de traitement d'image acquiert des luminances d'au moins cinq zones comprenant des zones correspondant à quatre parties d'angle et la partie centrale de chaque puce dans l'image capturée par la caméra, détermine si les luminances desdites cinq zones peuvent être considérées comme uniformes et reconnaît une puce pour laquelle les luminances desdites cinq zones peuvent être considérées comme étant uniformes en tant que puce miroir exempte de puces.
(JA) ウエハ(30)の多数のダイ(31)の中から、パターンの有る生産ダイと同じ四角形状でパターンと欠けが無いミラーダイを、欠けの有るミラーダイや生産ダイと区別して認識するミラーダイ画像認識システムであって、ウエハの少なくとも一部分を視野に収めて撮像するカメラ(42)と、前記カメラで撮像した画像を処理してその画像中の各ダイの中から欠けの無いミラーダイを他のダイと区別して認識する画像処理装置とを備える。この画像処理装置は、前記カメラで撮像した画像中の各ダイの4箇所の角部分と中央部分に相当する領域を含む少なくとも5箇所の領域の輝度を取得して、少なくとも5箇所の領域の輝度が一定とみなせるか否かを判定して、少なくとも5箇所の領域の輝度が一定とみなせるダイを欠けの無いミラーダイと認識する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)