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1. (WO2018124230) 研磨用組成物
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/124230 国際出願番号: PCT/JP2017/047089
国際公開日: 05.07.2018 国際出願日: 27.12.2017
IPC:
C09K 3/14 (2006.01) ,B24B 37/00 (2012.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K
他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
3
物質であって,他に分類されないもの
14
抗スリップ物質;研摩物質
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37
ラッピング機械または装置;附属装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
ニッタ・ハース株式会社 NITTA HAAS INCORPORATED [JP/JP]; 大阪府大阪市浪速区桜川4丁目4番26号 4-26, Sakuragawa 4-chome, Naniwa-ku, Osaka-shi, Osaka 5560022, JP
発明者:
松田 修平 MATSUDA, Shuhei; JP
杉田 規章 SUGITA, Noriaki; JP
松下 隆幸 MATSUSHITA, Takayuki; JP
代理人:
上羽 秀敏 UEBA Hidetoshi; JP
小宮山 聰 KOMIYAMA Satoshi; JP
優先権情報:
2016-25509928.12.2016JP
発明の名称: (EN) POLISHING COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE POLISSAGE
(JA) 研磨用組成物
要約:
(EN) Provided is a polishing composition which enables the achievement of an excellent wafer shape, while maintaining an adequate polishing rate and surface smoothness. This polishing composition contains abrasive grains, a basic compound, and two or more water-soluble polymers; the concentration ratio in term of weight percentage of the abrasive grains to each one of the two or more water-soluble polymers, namely (abrasive grain):(water-soluble polymer) is 1:0.0001 to 1:0.0010; one of the two or more water-soluble polymers is a water-soluble polymer wherein the number of hydroxy groups or lactam structures in each molecule is less than 10; and another one of the two or more water-soluble polymers is a water-soluble polymer wherein the number of hydroxy groups or lactam structures in each molecule is 10 or more.
(FR) L'invention concerne une composition de polissage qui permet d'obtenir une excellente forme de tranche, tout en conservant un taux de polissage et un lissé de surface appropriés. Cette composition de polissage contient des grains abrasifs, un composé basique et deux ou plus de deux polymères solubles dans l'eau ; le taux de concentration, exprimé par le pourcentage en poids des grains abrasifs par rapport à chacun desdits polymères solubles dans l'eau, c'est-à-dire (grain abrasif):(polymère soluble dans l'eau) est de 1:0,0001 à 1:0,0010 ; l'un desdits polymères solubles dans l'eau est un polymère soluble dans l'eau dans lequel le nombre de groupes hydroxy ou de structures lactame dans chaque molécule est inférieur à 10 ; un autre desdits polymères solubles dans l'eau est un polymère soluble dans l'eau dans lequel le nombre de groupes hydroxy ou de structures lactame de chaque molécule est de 10 ou plus.
(JA) 研磨速度及び表面平滑性を維持しつつ、良好なウェーハ形状が得られる研磨用組成物を提供する。砥粒と、塩基性化合物と、二種以上の水溶性高分子とを含み、砥粒と二種以上の水溶性高分子のそれぞれとの重量%濃度比が、砥粒:水溶性高分子=1:0.0001~1:0.0010であり、二種以上の水溶性高分子のうちの一種が、1分子中のヒドロキシ基又はラクタム構造の数が10未満である水溶性高分子であり、二種以上の水溶性高分子のうちの他の一種が、1分子中のヒドロキシ基又はラクタム構造の数が10以上である水溶性高分子である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)