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1. (WO2018124226) 研磨用組成物及び研磨方法
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国際公開番号: WO/2018/124226 国際出願番号: PCT/JP2017/047077
国際公開日: 05.07.2018 国際出願日: 27.12.2017
IPC:
C09K 3/14 (2006.01) ,B24B 37/00 (2012.01) ,C09G 1/02 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K
他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
3
物質であって,他に分類されないもの
14
抗スリップ物質;研摩物質
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37
ラッピング機械または装置;附属装置
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
G
フレンチポリッシュ以外のつや出し組成物;スキーワックス
1
つや出し組成物
02
研摩剤または粉砕剤を含むもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
ニッタ・ハース株式会社 NITTA HAAS INCORPORATED [JP/JP]; 大阪府大阪市浪速区桜川4丁目4番26号 4-26, Sakuragawa 4-chome, Naniwa-ku, Osaka-shi, Osaka 5560022, JP
発明者:
杉田 規章 SUGITA, Noriaki; JP
松下 隆幸 MATSUSHITA, Takayuki; JP
代理人:
上羽 秀敏 UEBA Hidetoshi; JP
小宮山 聰 KOMIYAMA Satoshi; JP
優先権情報:
2016-25513628.12.2016JP
発明の名称: (EN) POLISHING COMPOSITION, AND POLISHING METHOD
(FR) COMPOSITION POUR POLISSAGE, ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE
(JA) 研磨用組成物及び研磨方法
要約:
(EN) Provided is a polishing composition which is capable of further reducing microdefects and haze on polished wafers. The polishing composition includes silica particles, an inorganic alkali compound, polyglycerol, and a multi-chain polyoxyalkylene alkyl ether. It is preferable that the multi-chain polyoxyalkylene alkyl ether be at least one selected from polyoxyalkylene methyl glucoside and polyoxyalkylene polyglyceryl ether. The inorganic alkali compound may be at least one compound selected from hydroxides of alkali metals, salts of alkali metals, hydroxides of alkaline earth metals, and salts of alkaline earth metals.
(FR) L’invention fournit une composition pour polissage qui permet de réduire davantage les défauts microscopiques et le trouble d’une tranche après polissage. Cette composition pour polissage contient des particules de silice, un composé alcalin inorganique, une polyglycérine, et polyoxyalkylène alkyle éther à chaînes multiples. De préférence, le polyoxyalkylène alkyle éther à chaînes multiples consiste en au moins un élément choisi parmi un polyoxyalkylène méthyl glucoside, et un polyoxyalkylène polyglycéryléther. Le composé alcalin inorganique peut consister en au moins un élément choisi parmi un hydroxyde de métal alcalin, un sel de métal alcalin, un hydroxyde de métal alcalino-terreux et un sel de métal alcalino-terreux.
(JA) 研磨後のウェーハの微少欠陥及びヘイズをさらに低減することができる研磨用組成物を提供する。研磨用組成物は、シリカ粒子と、無機アルカリ化合物と、ポリグリセリンと、多鎖型のポリオキシアルキレンアルキルエーテルとを含む。多鎖型のポリオキシアルキレンアルキルエーテルは、ポリオキシアルキレンメチルグルコシド及びポリオキシアルキレンポリグリセリルエーテルから選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。無機アルカリ化合物は、アルカリ金属の水酸化物、アルカリ金属の塩、アルカリ土類金属の水酸化物、アルカリ土類金属の塩から選ばれる少なくとも一種であってもよい。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)