このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018124169) 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/124169 国際出願番号: PCT/JP2017/046860
国際公開日: 05.07.2018 国際出願日: 27.12.2017
IPC:
C08L 63/02 (2006.01) ,B32B 5/28 (2006.01) ,B32B 17/04 (2006.01) ,C08F 222/40 (2006.01) ,C08G 59/04 (2006.01) ,C08G 73/00 (2006.01) ,C08J 5/24 (2006.01) ,C08K 5/00 (2006.01) ,C08K 5/3415 (2006.01) ,C08K 7/02 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
02
ビスフェノールのポリグリシジルエーテル
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
5
層の不均質または物理的な構造を特徴とする積層体
22
2つまたはそれ以上の層があることを特徴とするもので,各々の層は繊維,繊条,微粒,または粉,または発泡した,または特に多孔性のものからなるもの
24
1つの層が繊維層または繊条層であるもの
28
プラスチック物質で含浸されまたはその中に埋めこまれたもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
17
本質的にシートガラス,またはガラス,スラグまたは類似の繊維からなる積層体
02
繊維または繊条の形状のもの
04
プラスチック物質と結合されたまたはそれに埋め込まれたもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
222
ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,その少なくとも1つがカルボキシル基によって停止されており,そして分子中に少なくとも1個の他のカルボキシル基を含有する化合物,その塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの共重合体
36
アミドまたはイミド
40
イミド,例.環状イミド
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
02
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物
04
ポリヒドロキシ化合物のエピハロヒドリンまたはその前駆物質との
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73
グループ12/00~71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J
仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5
高分子物質を含む成形品の製造
24
その場で重合しうるプレポリマーによる物質の含浸,例.プレプレグの製造
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5
有機配合成分の使用
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5
有機配合成分の使用
16
窒素含有化合物
34
異項原子として窒素を有する複素環式化合物
3412
異項原子として1個の窒素を有するもの
3415
5員環
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
7
形状に特徴を有する配合成分の使用
02
繊維またはウィスカ
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
出願人:
三菱瓦斯化学株式会社 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目5番2号 5-2, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008324, JP
発明者:
山口 翔平 YAMAGUCHI, Shohei; JP
濱嶌 知樹 HAMAJIMA, Tomoki; JP
久保 孝史 KUBO, Takashi; JP
伊藤 環 ITO, Meguru; JP
志賀 英祐 SHIGA, Eisuke; JP
代理人:
稲葉 良幸 INABA, Yoshiyuki; JP
大貫 敏史 ONUKI, Toshifumi; JP
内藤 和彦 NAITO, Kazuhiko; JP
優先権情報:
2016-25520728.12.2016JP
2017-03520027.02.2017JP
発明の名称: (EN) RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATED BOARD, METAL FOIL-CLAD LAMINATED BOARD, PRINTED WIRING BOARD, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, PRÉIMPRÉGNÉ, CARTE STRATIFIÉE, CARTE STRATIFIÉE PLAQUÉE DE FEUILLE MÉTALLIQUE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
(JA) 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板
要約:
(EN) In order to provide: a resin composition having a high glass transition temperature (high Tg) or not having a distinct glass transition temperature (Tg less), and being capable of sufficiently suppressing the warpage (achieving low-warpage) of a printed wiring board, in particular, a multilayer coreless substrate; a prepreg; a laminated board; a metal foil-clad laminated board; a printed wiring board; and a multilayer printed wiring board, the resin composition according to the present invention comprises a maleimide compound (A), an allyl group-containing compound (B), an epoxy resin(C) comprising bisphenol A-type structural units and hydrocarbon-based structural units, and/or a comb-shaped graft polymer (D). The content of the epoxy resin(C) comprising the bisphenol A-type structural units and the hydrocarbon-based structural units or the comb-shaped graft polymer (D) in the resin composition is 3-25 parts by mass in relation to 100 parts by mass of the resin solid content.
(FR) La présente invention concerne une composition de résine ayant une température de transition vitreuse élevée (Tg élevée) ou n'ayant pas une température de transition vitreuse distincte (sans Tg), et étant susceptible de supprimer suffisamment le gauchissement (obtention d'un gauchissement faible) d'une carte de circuit imprimé, en particulier, d'un substrat sans noyau multicouche ; un préimprégné ; une carte stratifiée ; une carte stratifiée plaquée de feuille métallique ; une carte de circuit imprimé ; et une carte de circuit imprimé multicouche, la composition de résine selon la présente invention comprenant un composé maléimide (A), un composé contenant un groupe allyle (B), une résine époxy (C) comprenant des motifs structuraux de type bisphénol A et des motifs structuraux à base d'hydrocarbure, et/ou un polymère greffé en forme de peigne (D). La teneur en résine époxy (C) comprenant les motifs structuraux de type bisphénol A et les motifs structuraux à base d'hydrocarbure ou le polymère greffé en forme de peigne (D) dans la composition de résine est de 3 à 25 parties en masse par rapport à 100 parties en masse de la teneur en matières solides de la résine.
(JA) 高いガラス転移温度を有する(高Tg)か、明確なガラス転移温度を有さず(Tgレス)、かつ、プリント配線板、特に、多層コアレス基板の反りを十分に低減(低反りを達成)することができる樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板を提供するべく、本発明による樹脂組成物は、マレイミド化合物(A)と、アリル基含有化合物(B)と、ビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂(C)及び/又は櫛形グラフトポリマー(D)とを含有する。また、前記ビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂(C)又は前記櫛形グラフトポリマー(D)の樹脂組成物における含有量が、樹脂固形分100質量部に対して3~25質量部である。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)