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1. (WO2018124164) 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板

Pub. No.:    WO/2018/124164    International Application No.:    PCT/JP2017/046851
Publication Date: Fri Jul 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Dec 28 00:59:59 CET 2017
IPC: C08L 63/00
B32B 5/28
B32B 15/08
B32B 17/04
C08F 222/40
C08K 5/315
C08K 5/3417
C08K 7/14
C08L 83/06
H05K 1/03
H05K 3/46
Applicants: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
三菱瓦斯化学株式会社
Inventors: YAMAGUCHI, Shohei
山口 翔平
HAMAJIMA, Tomoki
濱嶌 知樹
KUBO, Takashi
久保 孝史
ITO, Meguru
伊藤 環
SHIGA, Eisuke
志賀 英祐
Title: 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板
Abstract:
高いガラス転移温度を有する(高Tg)か、明確なガラス転移温度を有さず(Tgレス)、かつ、プリント配線板、特に、多層コアレス基板の反りを十分に低減(低反りを達成)することができる樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板を提供するべく、本発明による樹脂組成物は、マレイミド化合物(A)と、アリルフェノール誘導体(B)と、エポキシ変性環状シリコーン化合物(C)と、アルケニル置換ナジイミド化合物(D)とを含有する。また、エポキシ変性環状シリコーン化合物(C)の樹脂組成物における含有量が、樹脂固形分100質量部に対して10~25質量部である。