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1. (WO2018124161) プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板
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国際公開番号: WO/2018/124161 国際出願番号: PCT/JP2017/046843
国際公開日: 05.07.2018 国際出願日: 27.12.2017
IPC:
C08L 63/00 (2006.01) ,B32B 5/24 (2006.01) ,B32B 5/28 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,B32B 17/04 (2006.01) ,C08K 5/13 (2006.01) ,C08L 79/08 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
5
層の不均質または物理的な構造を特徴とする積層体
22
2つまたはそれ以上の層があることを特徴とするもので,各々の層は繊維,繊条,微粒,または粉,または発泡した,または特に多孔性のものからなるもの
24
1つの層が繊維層または繊条層であるもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
5
層の不均質または物理的な構造を特徴とする積層体
22
2つまたはそれ以上の層があることを特徴とするもので,各々の層は繊維,繊条,微粒,または粉,または発泡した,または特に多孔性のものからなるもの
24
1つの層が繊維層または繊条層であるもの
28
プラスチック物質で含浸されまたはその中に埋めこまれたもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08
合成樹脂の層に隣接したもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
17
本質的にシートガラス,またはガラス,スラグまたは類似の繊維からなる積層体
02
繊維または繊条の形状のもの
04
プラスチック物質と結合されたまたはそれに埋め込まれたもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5
有機配合成分の使用
04
酸素含有化合物
13
フェノール類;フェノラート類
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
79
グループ61/00から77/00に属さない,主鎖のみに酸素または炭素を含みまたは含まずに窒素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物
04
主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
08
ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミドプリカーサー
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
出願人:
三菱瓦斯化学株式会社 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目5番2号 5-2, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008324, JP
発明者:
久保 孝史 KUBO, Takashi; JP
濱嶌 知樹 HAMAJIMA, Tomoki; JP
山口 翔平 YAMAGUCHI, Shohei; JP
伊藤 環 ITO, Meguru; JP
志賀 英祐 SHIGA, Eisuke; JP
代理人:
稲葉 良幸 INABA, Yoshiyuki; JP
大貫 敏史 ONUKI, Toshifumi; JP
内藤 和彦 NAITO, Kazuhiko; JP
優先権情報:
2016-25527228.12.2016JP
発明の名称: (EN) PRINTED WIRING BOARD RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN SHEET, LAMINATED PLATE, METAL FOIL-CLAD LAMINATED PLATE, PRINTED WIRING BOARD, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, PRÉIMPRÉGNÉ, FEUILLE DE RÉSINE, PLAQUE STRATIFIÉE, PLAQUE STRATIFIÉE AVEC GAINAGE DE FEUILLE MÉTALLIQUE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
(JA) プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板
要約:
(EN) The resin composition according to the present invention contains :an allylphenol compound (A); a maleimide compound (B); a cyanate ester compound (C); and/or an epoxy compound (D), in order to provide a printed wiring board resin composition that does not exhibit a clear glass-transition temperature (is Tg-less) and can satisfactorily reduce warping (achieves low warping) in printed wiring boards, in particular, multilayer coreless substrates, and in order to provide a prepreg, a resin sheet, a laminated plate, a metal foil-clad laminated plate, a printed wiring board, and a multilayer printed wiring board. In addition, the content of the allylphenol compound (A) is 10 to 50 mass parts per 100 mass parts of the resin solids in the printed wiring board resin composition, and the content of the maleimide compound (B) is 40 to 80 mass parts per 100 mass parts of the resin solids in the printed wiring board resin composition.
(FR) La composition de résine selon la présente invention contient : un composé allylphénol (A) ; un composé maléimide (B) ; un composé ester de cyanate (C) ; et/ou un composé époxy (D), afin de fournir une composition de résine de carte de circuit imprimé qui ne présente pas de température de transition vitreuse claire (est dépourvue de Tg) et peut réduire de manière satisfaisante le gauchissement (atteint un faible gauchissement) dans des cartes de circuit imprimé, en particulier des substrats sans noyau multicouches , et afin de fournir un préimprégné, une feuille de résine, une plaque stratifiée, une plaque stratifiée avec gainage de feuille métallique, une carte de circuit imprimé, et une carte de circuit imprimé multicouche. En outre, la teneur en composé allylphénol (A) est de 10 à 50 parties en masse pour 100 parties en masse des solides de résine dans la composition de résine de carte de circuit imprimé, et la teneur en composé maléimide (B) est de 40 à 80 parties en masse pour 100 parties en masse des solides de résine dans la composition de résine de carte de circuit imprimé.
(JA) 明確なガラス転移温度が存在せず(Tgレス)、かつ、プリント配線板、特に、多層コアレス基板の反りを十分に低減(低反りを達成)することができるプリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板を提供するべく、本発明による樹脂組成物は、アリルフェノール化合物(A)と、マレイミド化合物(B)と、シアン酸エステル化合物(C)及び/又はエポキシ化合物(D)と、を含有する。また、プリント配線板用樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対するアリルフェノール化合物(A)の含有量が、10~50質量部であり、プリント配線板用樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対するマレイミド化合物(B)の含有量が、40~80質量部である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)