国際・国内特許データベース検索

1. (WO2018123969) 電子部品装置、高周波フロントエンド回路、及び通信装置

Pub. No.:    WO/2018/123969    International Application No.:    PCT/JP2017/046431
Publication Date: Fri Jul 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Dec 26 00:59:59 CET 2017
IPC: H05K 3/46
H01F 27/02
H01L 23/12
H01L 25/10
H01L 25/11
H01L 25/18
H03H 7/01
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: NOMIYA, Masato
野宮 正人
Title: 電子部品装置、高周波フロントエンド回路、及び通信装置
Abstract:
電子部品(20)と、一方の主面が露出する状態で電子部品(20)を内蔵する樹脂構造体(10)と、貫通電極(121)と、第1の配線層(32a)および第2の配線層(32b)とを備え、電子部品(20)は、素体(21)と、素体(21)に内蔵され第1の配線層(32a)および第2の配線層(32b)と接続された内部電極(23)と、素体(21)において少なくとも調整領域(25)に設けられた調整電極(27)と、を有し、第1の配線層(32a)は、内部電極(23)、調整領域(25)および樹脂構造体(10)の上に連続して設けられており、樹脂構造体(10)の熱膨張係数、調整領域(25)の熱膨張係数および内部電極(23)の熱膨張係数は、樹脂構造体(10)の熱膨張係数≦調整領域(25)の熱膨張係数≦内部電極(23)の熱膨張係数という関係式を満たす。