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1. (WO2018123932) 配線基板の個片化方法及びパッケージ用基板
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国際公開番号: WO/2018/123932 国際出願番号: PCT/JP2017/046357
国際公開日: 05.07.2018 国際出願日: 25.12.2017
IPC:
H05K 3/46 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
出願人:
凸版印刷株式会社 TOPPAN PRINTING CO.,LTD. [JP/JP]; 東京都台東区台東一丁目5番1号 5-1, Taito 1-chome, Taito-ku, Tokyo 1100016, JP
発明者:
今吉 孝二 IMAYOSHI Koji; JP
新田 祐幹 NITTA Yuki; JP
代理人:
廣瀬 一 HIROSE Hajime; JP
宮坂 徹 MIYASAKA Toru; JP
優先権情報:
2016-25641828.12.2016JP
発明の名称: (EN) WIRING SUBSTRATE SINGULATING METHOD AND SUBSTRATE FOR PACKAGE
(FR) PROCÉDÉ DE DÉTACHEMENT DE SUBSTRATS DE CÂBLAGE ET SUBSTRAT POUR BOÎTIER
(JA) 配線基板の個片化方法及びパッケージ用基板
要約:
(EN) Provided are: a wiring substrate singulating method that makes it possible to form a substrate for a package without causing cracking or the like to form in the cutting surface of the core substrate; and a substrate for a package manufactured using such method. The singulating method according to the present embodiment includes: forming an adhesive layer (3) and an outer peripheral pattern (4) on a front surface (2a) and/or rear surface (2b) of a core substrate (2); alternately laminating a wiring layer (6) and an insulating layer (5) on the adhesive layer (3); and singulating a wiring substrate (1) on which the insulating layer (5) is laminated on the outer peripheral pattern (4). The method includes: a step for forming a separation groove (7) exposing the outer peripheral pattern (4) by removing a portion of the insulating layer (5) laminated on the outer peripheral pattern (4); a step for exposing the front surface (2a) and/or rear surface (2b) of the core substrate (2) by dissolving and removing the outer peripheral pattern (4) of a groove bottom (7a); and a step for cutting the core substrate (2) exposed at the groove bottom (7a) at a cutting margin (W3) that is smaller than a groove width (W2) of the groove bottom (7a).
(FR) L'invention concerne: un procédé de détachement de substrats de câblage, qui rend possible la formation d'un substrat pour un boîtier sans provoquer la formation d'une fissuration ou similaire dans la surface de découpe du substrat de cœur; et un substrat pour boîtier fabriqué à l'aide dudit procédé. Le procédé de détachement selon le présent mode de réalisation comprend les étapes consistant à: former une couche (3) d'adhésif et un motif périphérique extérieur (4) sur une surface avant (2a) et/ou une surface arrière (2b) d'un substrat (2) de cœur; stratifier en alternance une couche (6) de câblage et une couche isolante (5) sur la couche (3) d'adhésif; et détacher un substrat (1) de câblage sur lequel la couche isolante (5) est stratifiée sur le motif périphérique extérieur (4). Le procédé comprend: une étape consistant à former une rainure (7) de séparation exposant le motif périphérique extérieur (4) en retirant une partie de la couche isolante (5) stratifiée sur le motif périphérique extérieur (4); une étape consistant à exposer la surface avant (2a) et/ou la surface arrière (2b) du substrat (2) de cœur en dissolvant et en éliminant le motif périphérique extérieur (4) d'un fond (7a) de rainure; et une étape consistant à découper le substrat (2) de cœur exposé au fond (7a) de rainure avec une marge (W3) de découpe qui est inférieure à une largeur (W2) de rainure du fond (7a) de rainure.
(JA) コア基板の切断面に割れなどが発生せずにパッケージ用基板を形成することができる配線基板の個片化方法と、その方法を用いて製造されたパッケージ用基板を提供する。本実施形態に係る個片化方法は、コア基板(2)の表面(2a)及び裏面(2b)の少なくとも一方に、密着層(3)と外周パタン(4)とが形成され、密着層(3)に配線層(6)及び絶縁層(5)が交互に積層され、外周パタン(4)に絶縁層(5)が積層された配線基板(1)を個片化する方法であって、外周パタン(4)に積層された絶縁層(5)の一部を除去し、外周パタン(4)を露出させる分離溝(7)を形成する工程と、溝底(7a)の外周パタン(4)を溶解除去してコア基板(2)の表面(2a)及び裏面(2b)の少なくとも一方を露出させる工程と、溝底(7a)で露出したコア基板(2)を、溝底(7a)の溝幅(W2)より小さな切り代(W3)で切断する工程と、を備えている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)