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1. (WO2018123889) 半導体デバイス用基板用の洗浄剤組成物

Pub. No.:    WO/2018/123889    International Application No.:    PCT/JP2017/046192
Publication Date: Fri Jul 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Dec 23 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 21/304
C11D 3/04
C11D 3/20
C11D 3/34
C11D 7/08
C11D 7/26
C11D 7/34
C11D 17/08
Applicants: KAO CORPORATION
花王株式会社
Inventors: KAYAKUBO Daisuke
茅窪大輔
NAGANUMA Jun
長沼純
Title: 半導体デバイス用基板用の洗浄剤組成物
Abstract:
一態様において、セリアに対する洗浄性に優れ、セリアの溶解性の経時変化を抑制できる半導体デバイス用基板用の洗浄剤組成物の提供。 本開示は、一態様において、下記成分A、下記成分B、下記成分C及び下記成分Dを含有する、半導体デバイス用基板用の洗浄剤組成物に関する。 成分A:硫酸 成分B:アスコルビン酸 成分C:チオ尿素及びジチオトレイトールの少なくとも一つ 成分D:水