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1. (WO2018123875) 研磨用組成物及び研磨方法

Pub. No.:    WO/2018/123875    International Application No.:    PCT/JP2017/046154
Publication Date: Fri Jul 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Dec 23 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 21/304
B24B 37/00
C09G 1/02
C09K 3/14
Applicants: FUJIMI INCORPORATED
株式会社フジミインコーポレーテッド
Inventors: ISHIBASHI, Tomoaki
石橋 智明
KON, Hiroki
今 宏樹
Title: 研磨用組成物及び研磨方法
Abstract:
本発明は、研磨性能を維持しつつ砥粒の沈降を防止する手段を提供する。また、本発明は、研磨性能を維持しつつ、砥粒の再分散性を向上させる手段を提供する。 本発明は、半導体基板の研磨に用いられる研磨用組成物であって、砥粒と、層状化合物と、分散媒と、を含む、研磨用組成物に関する。