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1. (WO2018123708) リードフレーム材およびその製造方法ならびに半導体パッケージ
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国際公開番号: WO/2018/123708 国際出願番号: PCT/JP2017/045451
国際公開日: 05.07.2018 国際出願日: 19.12.2017
IPC:
H01L 23/50 (2006.01) ,C25D 5/10 (2006.01) ,C25D 5/16 (2006.01) ,C25D 7/00 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
48
動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
50
集積回路装置用
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5
方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
10
同種または異種の2層以上からなる金属の電気鍍金
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5
方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
16
厚みの異なった層の電気鍍金
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
7
被覆される物品に特徴のある電気鍍金
出願人:
古河電気工業株式会社 FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322, JP
古河精密金属工業株式会社 FURUKAWA PRECISION ENGINEERING CO.,LTD. [JP/JP]; 栃木県日光市清滝新細尾町528番5号 528-5, Kiyotakishinhosoomachi, Nikko-shi, Tochigi 3211448, JP
発明者:
中津川 達也 NAKATSUGAWA Tatsuya; JP
小林 良聡 KOBAYASHI Yoshiaki; JP
橋本 真 HASHIMOTO Makoto; JP
柴田 邦夫 SHIBATA Kunio; JP
代理人:
アインゼル・フェリックス=ラインハルト EINSEL Felix-Reinhard; JP
前川 純一 MAEKAWA Junichi; JP
二宮 浩康 NINOMIYA Hiroyasu; JP
上島 類 UESHIMA Rui; JP
住吉 秀一 SUMIYOSHI Shuichi; JP
優先権情報:
2016-25396827.12.2016JP
発明の名称: (EN) LEAD FRAME MEMBER AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE
(FR) ÉLÉMENT DE GRILLE DE CONNEXION ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET BOÎTIER À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) リードフレーム材およびその製造方法ならびに半導体パッケージ
要約:
(EN) A lead frame member (10) is provided with an electrically conductive substrate (1) and a roughened film (3) which includes at least one roughened layer (2) formed of a plurality of roughened particle projections (4) on at least one side of the electrically conductive substrate (1), either directly or with an intermediate layer interposed therebetween. The projections (4) have a shape such that a maximum width measured at a thickness-direction cross section of the roughened film (3) is 1 to 5 times a minimum width measured at a lower portion positioned on the electrically conductive substrate (1) side below the position at which the maximum width is measured.
(FR) Cette invention concerne un élément de grille de connexion (10), comprenant un substrat électriquement conducteur (1) et un film rugueux (3) qui comprend au moins une couche rugueuse (2) formée d'une pluralité de saillies de particules rugueuses (4) sur au moins un côté du substrat électriquement conducteur (1), soit directement, soit avec une couche intermédiaire interposée entre ceux-ci. Les saillies (4) ont une forme telle qu'une largeur maximale mesurée au niveau d'une section transversale dans le sens de l'épaisseur du film rugueux (3) est de 1 à 5 fois une largeur minimale mesurée au niveau d'une partie inférieure positionnée sur le côté du substrat électriquement conducteur (1) en dessous de la position à laquelle la largeur maximale est mesurée.
(JA) 導電性基体(1)と、該導電性基体(1)の少なくとも片面上に、直接または中間層を介して複数の粗化粒子の突起物(4)で形成された少なくとも1層の粗化層(2)を含む粗化皮膜(3)と、を備え、前記突起物(4)は、前記粗化皮膜(3)の厚さ方向断面で測定したときの最大幅が、該最大幅の測定位置よりも前記導電性基体(1)側に位置する下側部分で測定したときの最小幅に対して1~5倍となる形状を有するリードフレーム材(10)。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN109937479