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1. (WO2018123708) リードフレーム材およびその製造方法ならびに半導体パッケージ

Pub. No.:    WO/2018/123708    International Application No.:    PCT/JP2017/045451
Publication Date: Fri Jul 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Dec 20 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 23/50
C25D 5/10
C25D 5/16
C25D 7/00
Applicants: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
古河電気工業株式会社
FURUKAWA PRECISION ENGINEERING CO.,LTD.
古河精密金属工業株式会社
Inventors: NAKATSUGAWA Tatsuya
中津川 達也
KOBAYASHI Yoshiaki
小林 良聡
HASHIMOTO Makoto
橋本 真
SHIBATA Kunio
柴田 邦夫
Title: リードフレーム材およびその製造方法ならびに半導体パッケージ
Abstract:
導電性基体(1)と、該導電性基体(1)の少なくとも片面上に、直接または中間層を介して複数の粗化粒子の突起物(4)で形成された少なくとも1層の粗化層(2)を含む粗化皮膜(3)と、を備え、前記突起物(4)は、前記粗化皮膜(3)の厚さ方向断面で測定したときの最大幅が、該最大幅の測定位置よりも前記導電性基体(1)側に位置する下側部分で測定したときの最小幅に対して1~5倍となる形状を有するリードフレーム材(10)。