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1. (WO2018123699) 高周波モジュール
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国際公開番号: WO/2018/123699 国際出願番号: PCT/JP2017/045404
国際公開日: 05.07.2018 国際出願日: 18.12.2017
IPC:
H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 25/04 (2014.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
安田 智美 YASUDA, Tomomi; JP
代理人:
吉川 修一 YOSHIKAWA, Shuichi; JP
傍島 正朗 SOBAJIMA, Masaaki; JP
優先権情報:
2016-25450727.12.2016JP
発明の名称: (EN) HIGH-FREQUENCY MODULE
(FR) MODULE HAUTE FRÉQUENCE
(JA) 高周波モジュール
要約:
(EN) A high-frequency module (1), provided with a substrate (10), and a first electronic component (30) and a second electronic component (40) mounted on a main surface (10a) of the substrate (10). The substrate (10) has protrusions (20) projecting from the main surface (10a). The first electronic component (30) is mounted on a region of the main surface (10a) different from the regions to which the protrusions (20) are provided. The second electronic component (40) is mounted on the protrusions (20).
(FR) L'invention concerne un module haute fréquence (1) comprenant un substrat (10), ainsi qu'un premier composant électronique (30) et un second composant électronique (40) montés sur une surface principale (10a) du substrat (10). Le substrat (10) comporte des saillies (20) s'étendant à partir de la surface principale (10a). Le premier composant électronique (30) est monté sur une région de la surface principale (10a) différente des régions qui présentent des saillies (20). Le second composant électronique (40) est monté sur les saillies (20).
(JA) 高周波モジュール(1)は、基板(10)と、基板(10)の主面(10a)に実装される第1電子部品(30)および第2電子部品(40)とを備えている。基板(10)は、主面(10a)から突出する突起部(20)を有し、第1電子部品(30)は、主面(10a)のうち突起部(20)が設けられた領域と異なる領域に実装され、第2電子部品(40)は、突起部(20)上に実装されている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)