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1. (WO2018123566) 携帯無線装置
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国際公開番号: WO/2018/123566 国際出願番号: PCT/JP2017/044585
国際公開日: 05.07.2018 国際出願日: 12.12.2017
IPC:
H01P 1/04 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
P
導波管;導波管型の共振器,線路または他の装置
1
補助装置
04
固定接合
出願人:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi Kyoto 6128501, JP
発明者:
西坂 直樹 NISHIZAKA Naoki; JP
代理人:
杉村 憲司 SUGIMURA Kenji; JP
優先権情報:
2016-25202326.12.2016JP
発明の名称: (EN) PORTABLE WIRELESS DEVICE
(FR) DISPOSITIF SANS FIL PORTABLE
(JA) 携帯無線装置
要約:
(EN) Provided is a portable wireless device having a novel structure that contributes to further size reduction. The portable wireless device is provided with a first substrate, a second substrate physically separated from the first substrate, a first connecting member, and a second connecting member. The first connecting member electrically connects to each other signal wiring for high frequency signals, said signal wiring being formed on the first substrate, and signal wiring for high frequency signals, said signal wiring being formed on the second substrate. The second connecting member electrically connects to each other grounding wiring formed on the first substrate, and grounding wiring formed on the second substrate.
(FR) L'invention concerne un dispositif sans fil portable ayant une nouvelle structure qui contribue à une réduction supplémentaire de taille. Le dispositif sans fil portable comprend un premier substrat, un second substrat physiquement séparé du premier substrat, un premier élément de connexion et un second élément de connexion. Le premier élément de connexion se connecte électriquement à chaque autre câblage de signal pour des signaux haute fréquence, ledit câblage de signal étant formé sur le premier substrat, et un câblage de signal pour des signaux haute fréquence, ledit câblage de signal étant formé sur le second substrat. Le second élément de connexion se connecte électriquement à chaque autre câblage de mise à la terre formé sur le premier substrat, et un câblage de mise à la terre est formé sur le second substrat.
(JA) より小型化に寄与する新たな構造を有する携帯無線装置を提供する。 携帯無線装置は、第1基板と、第1基板と物理的に分離された第2基板と、第1接続部材と、第2接続部材とを備える。第1接続部材は、第1基板に形成された高周波信号の信号配線と第2基板に形成された高周波信号の信号配線とを電気的に接続する。第2接続部材は、第1基板に形成された接地配線と第2基板に形成された接地配線とを電気的に接続する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)