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1. (WO2018123480) 放熱基板、放熱回路構成体、及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/123480 国際出願番号: PCT/JP2017/043787
国際公開日: 05.07.2018 国際出願日: 06.12.2017
IPC:
H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01)
出願人: TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD.[JP/JP]; 3-1, Iwata-cho 2-chome, Higashiosaka-shi, Osaka 5788585, JP
発明者: UMEDA, Hiroaki; JP
MATSUDA, Kazuhiro; JP
YUKAWA, Ken; JP
代理人: TSUTADA, Masato; JP
NAKAMURA, Satoshi; JP
TOMITA, Katsuyuki; JP
ARICHIKA, Yasuomi; JP
MAEZAWA, Ryo; JP
MIZUTORI, Masahiro; JP
TSUTADA, Akiko; JP
優先権情報:
2016-25639628.12.2016JP
発明の名称: (EN) HEAT DISSIPATION BOARD, HEAT DISSIPATION CIRCUIT STRUCTURE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) CARTE DE DISSIPATION DE CHALEUR, STRUCTURE DE CIRCUIT DE DISSIPATION DE CHALEUR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 放熱基板、放熱回路構成体、及びその製造方法
要約: front page image
(EN) Provided are a heat dissipation board, a heat dissipation circuit structure, and a method for manufacturing the same, in which stable adhesion can be ensured while reducing cost. A heat dissipation board according to the present invention is characterized by having: a base substrate provided with a first surface and a second surface; a conductive path formed on the first surface; a through-hole passing through from the first surface to the second surface; a heat dissipation member that is inserted into the through-hole and at least a part of which projects from the first surface; a thermoconductive resin composition that covers lateral surfaces of the heat dissipation member and that is interposed, without a gap, between an inner circumferential surface of the through-hole and an outer circumferential surface of the heat dissipation member surrounded by this inner circumferential surface; and a metal layer for covering the heat dissipation member projecting from the first surface and is characterized in that the outer surface of the metal layer and the outer surface of the conductive path are disposed on substantially the same plane.
(FR) La présente invention concerne une carte de dissipation de chaleur, une structure de circuit de dissipation de chaleur, et leur procédé de fabrication, dans lesquelles une adhérence stable peut être garantie tout en réduisant le coût. Une carte de dissipation de chaleur selon la présente invention est caractérisée en ce qu'elle comprend : un substrat de base pourvu d'une première surface et d'une seconde surface ; un trajet conducteur formé sur la première surface ; un trou traversant passant de la première surface à la seconde surface ; un élément de dissipation de chaleur qui est inséré dans le trou traversant et dont au moins une partie fait saillie à partir de la première surface ; une composition de résine thermoconductrice qui recouvre les surfaces latérales de l'élément de dissipation de chaleur et qui est interposée, sans espace, entre une surface circonférentielle interne du trou traversant et une surface circonférentielle externe de l'élément de dissipation de chaleur entouré par cette surface circonférentielle interne ; et une couche métallique permettant de recouvrir l'élément de dissipation de chaleur faisant saillie à partir de la première surface et est caractérisée en ce que la surface externe de la couche métallique et la surface externe du trajet conducteur sont disposées sur pratiquement le même plan.
(JA) コストを削減しつつ、安定した密着性を確保することができる放熱基板及び放熱回路構成体、及びその製造方法を提供する。 第一の面と第二の面を備えるベース基材と、第一の面上に形成された導電路と、第一の面から第二の面までを貫通する貫通孔と、貫通孔に挿入され、少なくとも一部が第一の面から突出している放熱部材と、放熱部材の側面を覆うとともに、貫通孔の内周面と、この内周面に囲まれた放熱部材の外周面との間に隙間なく介在する熱伝導性樹脂組成物と、第一の面から突出している放熱部材を覆う金属層と、を有し、金属層の外側表面と導電路の外側表面とがほぼ同一平面上にあることを特徴とする、放熱基板とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)