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1. (WO2018123459) 多層基板および電子機器

Pub. No.:    WO/2018/123459    International Application No.:    PCT/JP2017/043570
Publication Date: Fri Jul 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Dec 06 00:59:59 CET 2017
IPC: H05K 3/46
H05K 1/02
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: YOSUI Kuniaki
用水 邦明
Title: 多層基板および電子機器
Abstract:
多層基板(101)は、絶縁基材層(11,12,13)が積層されてなる第1基材(B1)と、その積層数の相違により形成される段差部(SP)を跨るように、第1基材(B1)に積層される第2基材(B2)と、第2基材(B2)に積層される第3基材(B3)と、を備える。第1基材(B1)は、第2基材(B2)に接する面(S1A,S1B)にそれぞれ形成される第1導体パターン(21)、第2導体パターン(22)を有する。第3基材(B3)は、第3導体パターン(23)、第4導体パターン(24)を有する。第2基材(B2)は、第1導体パターン(21)と第3導体パターン(23)とを接続する第1層間接続導体(V1)、第2導体パターン(22)と第4導体パターン(24)とを接続する第2層間接続導体(V2)を有し、第1基材(B1)および第3基材(B3)よりも積層時において流動性が高い。