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1. (WO2018123414) インターポーザ基板、回路モジュール、インターポーザ基板の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/123414 国際出願番号: PCT/JP2017/042938
国際公開日: 05.07.2018 国際出願日: 30.11.2017
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,H01R 12/62 (2011.01) ,H05K 1/14 (2006.01) ,H05K 3/36 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
01
基本的電気素子
R
導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
12
印刷回路(例,印刷回路基板(PCB),フラットケーブルもしくはリボンケーブル)または通常は平面構造になっている類似のもの(例,端子片,端子ブロック)に特に適した,複数の相互絶縁された電気接続部材の構造的な集合体;印刷回路,フラットケーブルもしくはリボンケーブル,または通常は平面構造になっている類似のものに特に適した嵌合装置;印刷回路,フラットケーブルもしくはリボンケーブル,または通常は平面構造になっている類似のものとの接触,またはそれらへの挿入に特に適した端子
50
固定接続
59
可撓性の印刷回路,フラットケーブルもしくはリボンケーブルまたは類似の構造物のためのもの
62
剛性の印刷回路または類似の構造物への接続
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
14
2つ以上の印刷回路の構造的結合
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
36
印刷回路と他の印刷回路の組み合わせ
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
矢▲崎▼ 浩和 YAZAKI Hirokazu; JP
米森 啓人 YONEMORI Keito; JP
土屋 貴紀 TSUCHIYA Takanori; JP
鎌田 晃史 KAMADA Koji; JP
野間 隆嗣 NOMA Takashi; JP
代理人:
特許業務法人 楓国際特許事務所 KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 大阪府大阪市中央区農人橋1丁目4番34号 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011, JP
優先権情報:
2016-25464028.12.2016JP
発明の名称: (EN) INTERPOSER SUBSTRATE, CIRCUIT MODULE, METHOD FOR MANUFACTURING INTERPOSER CIRCUIT
(FR) SUBSTRAT INTERCALAIRE, MODULE DE CIRCUIT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CIRCUIT INTERCALAIRE
(JA) インターポーザ基板、回路モジュール、インターポーザ基板の製造方法
要約:
(EN) An interposer substrate (10), provided with an elementary body (20), external connection conductors (31, 32, 33), and wiring conductors (340, 350). The elementary body (20) has a first main surface (201), a second main surface (202), and a third main surface (203). The distance (D12) between the first main surface (201) and the second main surface (202) is different from the distance (D22) between the first main surface (201) and the third main surface (203). The external connection conductors (31) are formed on the first main surface (201) and connected to an external circuit board. The external connection conductors (32) are formed on the second main surface (202) and connected to a first flat cable. The external connection conductors (33) are formed on the third main surface (203) and connected to a second flat cable. The wiring conductors (340, 350) are formed on the elementary body (20) and connect the external connection conductors (31) with the external connection conductors (32, 33).
(FR) La présente invention concerne un substrat intercalaire (10), pourvu d'un corps élémentaire (20), de conducteurs de connexion externes (31, 32, 33) et de conducteurs de câblage (340, 350). Le corps élémentaire (20) présente une première surface principale (201), une deuxième surface principale (202) et une troisième surface principale (203). La distance (D12) entre la première surface principale (201) et la deuxième surface principale (202) est différente de la distance (D22) entre la première surface principale (201) et la troisième surface principale (203). Les conducteurs de connexion externes (31) sont formés sur la première surface principale (201) et connectés à une carte de circuit imprimé externe. Les conducteurs de connexion externes (32) sont formés sur la deuxième surface principale (202) et connectés à un premier câble plat. Les conducteurs de connexion externes (33) sont formés sur la troisième surface principale (203) et connectés à un second câble plat. Les conducteurs de câblage (340, 350) sont formés sur le corps élémentaire (20) et connectent les conducteurs de connexion externes (31) aux conducteurs de connexion externes (32, 33).
(JA) インターポーザ基板(10)は、素体(20)、外部接続導体(31、32、33)、および、配線導体(340、350)を備える。素体(20)は、第1主面(201)、第2主面(202)、第3主面(203)を有する。第1主面(201)と第2主面(202)との距離(D12)と、第1主面(201)と第3主面(203)との距離(D22)とは異なる。外部接続導体(31)は、第1主面(201)に形成されており、外部の回路基板に接続される。外部接続導体(32)は、第2主面(202)に形成されており、第1フラットケーブルに接続される。外部接続導体(33)は、第3主面(203)に形成されており、第2フラットケーブルに接続される。配線導体(340、350)は、素体(20)に形成され、外部接続導体(31)と、外部接続導体(32、33)とを接続している。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)