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1. (WO2018123382) 回路モジュール
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国際公開番号: WO/2018/123382 国際出願番号: PCT/JP2017/042218
国際公開日: 05.07.2018 国際出願日: 24.11.2017
IPC:
H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 25/00 (2006.01) ,H03H 9/25 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
H 電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9
電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
25
弾性表面波を使用する共振器の構造上の特徴
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
岡田 健 OKADA, Ken; JP
佐藤 和茂 SATO, Kazushige; JP
舟川 慎吾 FUNAKAWA, Shingo; JP
藤川 勝彦 FUJIKAWA, Katsuhiko; JP
天知 伸充 AMACHI, Nobumitsu; JP
代理人:
特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島三丁目2番4号 中之島フェスティバルタワー・ウエスト Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
優先権情報:
2016-25477728.12.2016JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT MODULE
(FR) MODULE DE CIRCUIT
(JA) 回路モジュール
要約:
(EN) A circuit module (101) is provided with: a substrate (1) having a main surface (1a); a first component (6) mounted on the main surface (1a); and a sealing resin section (3) that covers at least the side surface of the first component (6), while covering the main surface (1a). The first component (6) has a hollow section (6c), and the first component (6) is provided with a connecting section (6b) exposed to the hollow section (6c). The sealing resin section (3) is disposed on an area excluding at least a part of an upper surface region of the first component (6), said upper surface region corresponding to the hollow section (6c).
(FR) Cette invention concerne un module de circuit (101), comprenant : un substrat (1) ayant une surface principale (1a) ; un premier composant (6) monté sur la surface principale (1a) ; et une section de résine d'étanchéité (3) qui recouvre au moins la surface latérale du premier composant (6), tout en recouvrant la surface principale (1a). Le premier composant (6) présente une section creuse (6c), et le premier composant (6) est pourvu d'une section de liaison (6b) exposée à la section creuse (6c). La section de résine d'étanchéité (3) est disposée sur une zone excluant au moins une partie d'une région de surface supérieure du premier composant (6), ladite région de surface supérieure correspondant à la section creuse (6c).
(JA) 回路モジュール(101)は、主表面(1a)を有する基板(1)と、主表面(1a)に実装された第1部品(6)と、主表面(1a)を覆いつつ第1部品(6)の少なくとも側面を覆う封止樹脂部(3)とを備える。第1部品(6)は中空部(6c)を有しており、第1部品(6)は、中空部(6c)に露出する接続部(6b)を備える。封止樹脂部(3)は第1部品(6)の上面のうち中空部(6c)に対応する領域の少なくとも一部を避けて配置されている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)