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1. (WO2018123381) 回路モジュールおよびその製造方法
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国際公開番号: WO/2018/123381 国際出願番号: PCT/JP2017/042211
国際公開日: 05.07.2018 国際出願日: 24.11.2017
IPC:
H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
藤川 勝彦 FUJIKAWA, Katsuhiko; JP
舟川 慎吾 FUNAKAWA, Shingo; JP
佐藤 和茂 SATO, Kazushige; JP
天知 伸充 AMACHI, Nobumitsu; JP
代理人:
特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島三丁目2番4号 中之島フェスティバルタワー・ウエスト Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
優先権情報:
2016-25380527.12.2016JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) MODULE DE CIRCUIT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 回路モジュールおよびその製造方法
要約:
(EN) A circuit module (301), provided with: a first substrate (201) having a first main surface (201a); a first module (101) mounted on the first main surface (201a); a sealing resin part (3) formed on the first main surface (201a), the sealing resin part (3) covering the first module (101); and a conductor film (7) covering the side surface of the sealing resin part (3). The first module (101) includes a conductor part and an element placed on the conductor part, the element being capable of generating heat. The conductor part is connected to the conductor film (7) on the side surface of the sealing resin part (3).
(FR) L'invention concerne un module de circuit (301) comprenant : un premier substrat (201) ayant une première surface principale (201a); un premier module (101) monté sur la première surface principale (201a); une partie de résine d'étanchéité (3) formée sur la première surface principale (201a), la partie de résine d'étanchéité (3) recouvrant le premier module (101); et un film conducteur (7) recouvrant la surface latérale de la partie de résine d'étanchéité (3). Le premier module (101) comprend une partie conductrice et un élément placé sur la partie conductrice, l'élément étant apte à générer de la chaleur. La partie conductrice est reliée au film conducteur (7) sur la surface latérale de la partie de résine d'étanchéité (3).
(JA) 回路モジュール(301)は、第1主面(201a)を有する第1基板(201)と、第1主面(201a)に実装された第1モジュール(101)と、第1主面(201a)上に形成され、第1モジュール(101)を覆う封止樹脂部(3)と、封止樹脂部(3)の側面を覆う導電体膜(7)とを備える。第1モジュール(101)は、導電体部と、前記導電体部上に搭載された発熱しうる素子とを含む。前記導電体部は、封止樹脂部(3)の前記側面において導電体膜(7)に接続されている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)