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1. (WO2018123170) センサーモジュール、テンプル、フレームおよびアイウェア

Pub. No.:    WO/2018/123170    International Application No.:    PCT/JP2017/034404
Publication Date: Fri Jul 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Sep 26 01:59:59 CEST 2017
IPC: G06F 3/02
G02C 5/14
G02C 7/02
Applicants: MITSUI CHEMICALS, INC.
三井化学株式会社
Inventors: KAN, Ryuki
菅 竜貴
OHTO, Takafumi
大戸 孝文
MASUDA, Osamu
増田 修
Title: センサーモジュール、テンプル、フレームおよびアイウェア
Abstract:
センサモジュールを、筐体と、少なくとも一部が筐体の外部に露出するように配置されており、かつ導電性を有する被接触部と、静電容量方式の検出パッドを有し筐体の内部に配置されている検出部と、を有し、検出部が、検出パッドの検出領域に対応して設けられた導電板を更に含み、被接触部が導電板と電気的に接続されるように構成する。これにより対象物の接触による検出パッドの損傷を防ぎつつも、対象物の接触に対する感度が高いセンサモジュールを提供する。