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1. (WO2018122897) 電子装置及び電子装置の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2018/122897 国際出願番号: PCT/JP2016/088630
国際公開日: 05.07.2018 国際出願日: 26.12.2016
予備審査請求日: 15.03.2017
IPC:
H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
出願人:
新電元工業株式会社 SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区大手町二丁目2番1号 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP
発明者:
鎌田 英紀 KAMADA Hideki; JP
代理人:
大野 聖二 OHNO Seiji; JP
大野 浩之 OHNO Hiroyuki; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子装置及び電子装置の製造方法
要約:
(EN) Provided is an electronic device that has: a substrate 10; an electronic element 80 provided on the substrate 10; and a sealing portion 20 made of a resin material for sealing the electronic element 80. The sealing portion 20 has an insertion portion 22 for inserting a fastening member 90 therethrough. The insertion portion 22 is provided in a sealing recessed portion 25 deeper than a peripheral region. At least a side surface of the sealing portion 20 and the sealing recessed portion 25 are exposed to the outside.
(FR) L'invention concerne un dispositif électronique qui comprend : un substrat 10 ; un élément électronique 80 disposé sur le substrat 10 ; et une partie d'étanchéité 20 constituée d'un matériau de résine destiné à étanchéifier l'élément électronique 80. La partie d'étanchéité 20 comprend une partie d'insertion 22 destinée à l'insertion d'un élément de fixation 90 à travers celle-ci. La partie d'insertion 22 est disposée dans une partie évidée d'étanchéité 25 plus profonde qu'une région périphérique. Au moins une surface latérale de la partie d'étanchéité 20 et de la partie évidée d'étanchéité 25 sont exposées à l'extérieur.
(JA) 電子装置は、基板10と、前記基板10に設けられた電子素子80と、前記電子素子80を封入する樹脂材料からなる封止部20と、を有している。前記封止部20は締結部材90を挿入するための挿入部22を有している。前記挿入部22は周縁領域よりも凹んだ封止凹部25に設けられている。前記封止部20の少なくとも側面及び封止凹部25が外部に露出している。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN108604577US20180342436