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1. (WO2018122897) 電子装置及び電子装置の製造方法

Pub. No.:    WO/2018/122897    International Application No.:    PCT/JP2016/088630
Publication Date: Fri Jul 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Dec 27 00:59:59 CET 2016
IPC: H01L 23/28
H01L 21/56
Applicants: SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD.
新電元工業株式会社
Inventors: KAMADA Hideki
鎌田 英紀
Title: 電子装置及び電子装置の製造方法
Abstract:
電子装置は、基板10と、前記基板10に設けられた電子素子80と、前記電子素子80を封入する樹脂材料からなる封止部20と、を有している。前記封止部20は締結部材90を挿入するための挿入部22を有している。前記挿入部22は周縁領域よりも凹んだ封止凹部25に設けられている。前記封止部20の少なくとも側面及び封止凹部25が外部に露出している。