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1. (WO2018120809) CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING LIQUID FOR FLATTENING BARRIER LAYER
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国際公開番号: WO/2018/120809 国際出願番号: PCT/CN2017/094313
国際公開日: 05.07.2018 国際出願日: 25.07.2017
IPC:
C09G 1/02 (2006.01)
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
G
フレンチポリッシュ以外のつや出し組成物;スキーワックス
1
つや出し組成物
02
研摩剤または粉砕剤を含むもの
出願人:
安集微电子科技(上海)股份有限公司 ANJI MICROELECTRONICS TECHNOLOGY (SHANGHAI) CO., LTD. [CN/CN]; 中国上海市 浦东新区华东路5001号金桥出口加工区(南区)T6-9幢底层 T6-9, No. 5001, Huadong Road, Shanghai Jinqiao Export Processing Zone (South Zone), Pudong New Area Shanghai 201201, CN
発明者:
潘依君 PAN, Yijun; CN
荆建芬 JING, Jianfen; CN
姚颖 YAO, Ying; CN
杜玲曦 DU, Lingxi; CN
杨俊雅 YANG, Junya; CN
张建 ZHANG, Jian; CN
蔡鑫元 CAI, Xinyuan; CN
宋凯 SONG, Kai; CN
王雨春 WANG, Yuchun; CN
代理人:
北京大成律师事务所 BEIJING DACHENG LAW OFFICES, LLP; 中国上海市 浦东新区银城中路501号上海中心15/16层 15th/16th Floor, Shanghai Tower, 501 Yincheng Road (M), Pudong New Area Shanghai 200120, CN
優先権情報:
201611231383.928.12.2016CN
発明の名称: (EN) CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING LIQUID FOR FLATTENING BARRIER LAYER
(FR) LIQUIDE DE POLISSAGE MÉCANO-CHIMIQUE POUR L'APLANISSEMENT DE COUCHE BARRIÈRE
(ZH) 一种用于阻挡层平坦化的化学机械抛光液
要約:
(EN) The present invention provides a chemical-mechanical polishing liquid for flattening a barrier layer, comprising: abrasive particles, an azole compound, a complexing agent, a nonionic surfactant, and an oxidizing agent. The nonionic surfactant is polyethyleneglycol. The chemical-mechanical polishing liquid has high removal rate for barrier layer and dielectric layer materials under a mild condition, has adjustable removal rate for low dielectric materials and copper, can effectively control generation of dishing, dielectric layer erosion, and metal erosion in the polishing process, can reduce surface contaminants, and therefore has excellent market application prospect.
(FR) La présente invention concerne un liquide de polissage mécano-chimique pour l'aplanissement d'une couche barrière, comportant: des particules abrasives, un composé azole, un agent complexant, un tensioactif non ionique et un agent oxydant. Le tensioactif non ionique est du polyéthylèneglycol. Le liquide de polissage mécano-chimique a un taux d'élimination élevé pour des matériaux de couche barrière et de couche diélectrique dans des conditions douces, possède un taux d'élimination ajustable pour des matériaux à faible constante diélectrique et le cuivre, peut efficacement contrôler la génération de bombage, l'érosion de couche diélectrique et l'érosion métallique lors du processus de polissage, peut réduire des contaminants de surface, et présente par conséquent une excellente perspective d'application de marché.
(ZH) 本发明提供一种用于阻挡层平坦化的化学机械抛光液,其特征在于,包括研磨颗粒、唑类化合物、络合剂、非离子表面活性剂和氧化剂,其中,所述非离子表面活性剂为聚乙二醇。其在较温和的条件下具有高的阻挡层材料、介电层材料去除速率和可调的低介电材料、铜去除速率,并能在抛光过程中很好的控制碟型凹陷(Dishing)、介质层侵蚀(Erosion)、金属腐蚀的产生,以及减少表面污染物。具有优异的市场应用前景。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 中国語 (ZH)
国際出願言語: 中国語 (ZH)