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1. (WO2018117232) 電子素子搭載用基板、電子装置および電子モジュール

Pub. No.:    WO/2018/117232    International Application No.:    PCT/JP2017/045979
Publication Date: Fri Jun 29 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Dec 22 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 23/36
H01L 23/12
H01L 33/48
H01S 5/022
H05K 1/02
Applicants: KYOCERA CORPORATION
京セラ株式会社
Inventors: KITAZUMI,Noboru
北住 登
Title: 電子素子搭載用基板、電子装置および電子モジュール
Abstract:
電子素子搭載用基板は、第1主面を有し、第1主面に位置し、長手方向の一端部が第1主面の外縁部に位置した矩形状である電子素子の搭載部を有する第1基板と、第1主面と相対する第2主面に位置し、炭素材料からなり、第2主面と対向する第3主面および第3主面と相対する第4主面を有する第2基板とを有しており、平面透視において、第3主面または第4主面は、搭載部の長手方向の熱伝導より搭載部の長手方向に垂直に交わる方向の熱伝導が大きい。